第三代半導(dǎo)體板塊逆勢走強(qiáng) 多家功率半導(dǎo)體廠商發(fā)布漲價(jià)通知

• 2021年6月16日 LiuMingYue來源：新浪財(cái)經(jīng) TechWeb 1033 65
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截至發(fā)稿，金溢科技、華微電子、新潔能均封漲停，派瑞股份、聚燦光電、捷捷微電(、新潔能、華微電子等個(gè)股均走高。消息面上，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價(jià)，MOSFET的漲幅將有12%，預(yù)計(jì)本月中旬執(zhí)行。

截至發(fā)稿，金溢科技、華微電子、新潔能均封漲停，派瑞股份、聚燦光電、捷捷微電(、新潔能、華微電子等個(gè)股均走高。消息面上，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價(jià)，MOSFET的漲幅將有12%，預(yù)計(jì)本月中旬執(zhí)行。還有多家功率半導(dǎo)體廠商也在近期發(fā)布了漲價(jià)通知。外媒報(bào)道稱，韓國計(jì)劃在未來10年花費(fèi)約510萬億韓元(4500億美元)建立世界上最大的芯片制造基地。此外，韓國還計(jì)劃在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域吸引更多外國投資。

上個(gè)月，韓國政府公布了向芯片廠商提供稅收優(yōu)惠和補(bǔ)貼的計(jì)劃，以鼓勵(lì)芯片廠商在2030年前投資510萬億韓元，這是因?yàn)轫n國尋求成為全球存儲(chǔ)芯片和非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的巨頭。未來半導(dǎo)體芯片行情如何？

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織估算，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5272億美元，較去年同期增長19.7%;存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值增長為31.7%，增幅將高居第一。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)期，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)5734億美元，將再增長8.8%;其中存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長17.4%，增幅仍將高居第一。

2021年6月9日的世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山發(fā)表了講話：“當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，國際貿(mào)易的復(fù)雜趨勢給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存?！蹦壳?，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的半導(dǎo)體市場。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性也將進(jìn)一步提升。據(jù)了解，今年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額達(dá)到1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)歷史新高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長，銷售額達(dá)到1739.3億元，同比增長18.1%。

《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，全球半導(dǎo)體市場2020年市場規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲(chǔ)器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前，中國市場占比達(dá)到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)大規(guī)模的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額已達(dá)到3778億元，高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年半導(dǎo)體銷售額達(dá)到2560億元，規(guī)模首次超過芯片封測業(yè)。

更多行業(yè)研究具體分析，可點(diǎn)擊中研產(chǎn)業(yè)研究院《2021-2025年中國半導(dǎo)體材料市場深度調(diào)查研究報(bào)告》。

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