日前雷諾集團和意法半導體宣布,雙方達成了戰(zhàn)略合作,意法半導體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶(第三代半導體)器件產(chǎn)量需求。
日前雷諾集團和意法半導體宣布,雙方達成了戰(zhàn)略合作,意法半導體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶(第三代半導體)器件產(chǎn)量需求。同時,雙方還將合作開發(fā)高效、尺寸合適的SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)技術和產(chǎn)品,以提高電動和混動汽車的功率性能。
雷諾首席執(zhí)行官表示,這次合作有三重重要意義:一是確保了未來關鍵部件的供應;二是共同開發(fā)寬禁帶技術,有助于進一步提高汽車電池續(xù)航以及充電性能;三是有助于將電動動力總成的成本降低30%,從而打造受消費者歡迎的、更低成本的電動汽車。
據(jù)了解,中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場,占全球半導體市場的60%左右,但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導體公司發(fā)現(xiàn),雖然中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應用和系統(tǒng)的部分水平與全球領軍企業(yè)水平持平,在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片,諸如為云服務器和邊緣計算設備提供AI芯片解決方案的「寒武紀」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司??偟膩砜?,中國半導體行業(yè)生產(chǎn)技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術突破難的特點。而決定半導體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短,中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關鍵材料依賴進口,產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”:一類是替代性需求,一類是新需求。
替代性需求是半導體產(chǎn)業(yè)全球供應鏈風險加大,例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機,客觀產(chǎn)生的“進口替代”效應;另外中國半導體設備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關鍵技術的“替代”需求。面目前中國的半導體芯片設計公司大部分還是通過“模仿”來進行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè),在芯片制造中半導體設備及關鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導體材料中90%的成分為硅,半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術壁壘高、所需材料純度高,僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料,導致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產(chǎn)商壟斷,而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝,這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導體材料設備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚,尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產(chǎn)化程度低于10%,主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。
新需求是指的新興系統(tǒng)、設備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件,是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺,新技術應用的核心載體。例如,華為發(fā)展通信領域5G基站的需求讓海思應運而生。另外,在摩爾定律推動下新材料的迭代引發(fā)了半導體代次更迭。
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