據(jù)路透報(bào)道,高通新任首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 認(rèn)為,明年公司將可以為那些苦思該如何與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的筆記本電腦制造商提供芯片;蘋果去年推出使用自家設(shè)計(jì)的中央處理器芯片的筆記本電腦,大大提高電池續(xù)航力。
日前高通正式宣布,在公司成立36周年之際,現(xiàn)任公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)正式就任高通第四任 CEO。據(jù)路透報(bào)道,高通新任首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 認(rèn)為,明年公司將可以為那些苦思該如何與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的筆記本電腦制造商提供芯片;蘋果去年推出使用自家設(shè)計(jì)的中央處理器芯片的筆記本電腦,大大提高電池續(xù)航力。未來(lái)電腦芯片行業(yè)市場(chǎng)行情如何?
電腦上有很多的芯片,內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長(zhǎng)條是芯片,主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片,CPU也是塊電腦芯片,只不過(guò)他比普通的電腦芯片更加的復(fù)雜更加的精密。芯片有南橋芯片,北橋芯片,芯片是主板的心臟,CPU是電腦的心臟。不過(guò)芯片分好多種,比如CPU也可說(shuō)為是芯片,還有顯卡芯片、聲卡芯片等等,它們大部分是計(jì)算作用。
“十四五”時(shí)期,是我國(guó)開啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家新征程的第一個(gè)五年規(guī)劃,信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”,在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下,各個(gè)領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,勢(shì)必沖擊終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。若實(shí)體清單政策持續(xù)影響,加上疫情得不到及時(shí)控制,全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)受到較大打擊。
CPU是電子計(jì)算機(jī)的主要設(shè)備之一,電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。CPU是計(jì)算機(jī)中負(fù)責(zé)讀取指令,對(duì)指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個(gè)部分,即控制器、運(yùn)算器,其中還包括高速緩沖存儲(chǔ)器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。電子計(jì)算機(jī)三大核心部件就是CPU、內(nèi)部存儲(chǔ)器、輸入/輸出設(shè)備。中央處理器的功效主要為處理指令、執(zhí)行操作、控制時(shí)間、處理數(shù)據(jù)。
在計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源(如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元) 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的核心硬件單元。CPU 是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所有軟件層的操作,最終都將通過(guò)指令集映射為CPU的操作。
電腦芯片CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代,處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從最初專用于數(shù)學(xué)計(jì)算到廣泛應(yīng)用于通用計(jì)算,從4位到8位、16位、32位處理器,最后到64位處理器,從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn),CPU自誕生以來(lái)一直在飛速發(fā)展。
芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè),特別是制造業(yè),資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資,投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過(guò)100億美元,而中國(guó)芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng),但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。
目前除部分國(guó)際巨頭外,芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額,在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元,10年增長(zhǎng)了近7倍,已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實(shí)力上得到了明顯的提高,縮短了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。目前中國(guó)的封裝測(cè)試技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上,中國(guó)在國(guó)際上也有具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。
當(dāng)前,芯片行業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新,正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前,中國(guó)既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè),又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè),因此不能形成合理的分工體系,尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額4121億美元,同比下降了12.1%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.8%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元,同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元,同比增長(zhǎng)7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4451.3億塊,同比增長(zhǎng)6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元,同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊,同比增長(zhǎng)0.7%;出口金額1015.8億美元,同比增長(zhǎng)20%。
隨著電腦芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究,特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?,一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起,逐漸成為電腦芯片行業(yè)中的翹楚!
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2020-2025年電腦芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
電腦芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析電腦芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì),挖掘電腦芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力,基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...
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