5月全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)達(dá)436億美元 半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年7月7日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1487 99
• 繁體

5月全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)達(dá)436億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下單月歷史新高。另外，所有主要區(qū)域市場(chǎng)銷售額均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)：歐洲(31.2%)、亞太/其他地區(qū)(30.9%)、中國(guó)(26.1%)、美洲(20.9%)、日本(20.4%)。

5月全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)達(dá)436億美元

5月全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)達(dá)436億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下單月歷史新高。另外，所有主要區(qū)域市場(chǎng)銷售額均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)：歐洲(31.2%)、亞太/其他地區(qū)(30.9%)、中國(guó)(26.1%)、美洲(20.9%)、日本(20.4%)。

據(jù)中研普華的《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

2019-2025年集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎(chǔ)產(chǎn)品，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的全國(guó)進(jìn)口、出口重點(diǎn)商品量值表顯示，集成電路進(jìn)口額超過了原油，也超過了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進(jìn)口總和，這表明集成電路已成為我國(guó)必不可少的基礎(chǔ)產(chǎn)品。2018全年，中國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%。從進(jìn)口金額首次3000億美元可以看到我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。

在集成電路這一領(lǐng)域的突破才剛剛開始。對(duì)中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品進(jìn)行拆分，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，存儲(chǔ)器占比超過1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長(zhǎng)，追究其增長(zhǎng)的原因，源于這兩個(gè)領(lǐng)域均是我國(guó)集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價(jià)格持續(xù)走高，國(guó)內(nèi)雖有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等公司，但國(guó)內(nèi)模擬芯片還處于相對(duì)低端的發(fā)展水平，產(chǎn)品低端、企業(yè)產(chǎn)值低、企業(yè)集中度低，在國(guó)際市場(chǎng)上占有率過低。

我國(guó)產(chǎn)品無法滿足大部分市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲(chǔ)器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域，在28nm及以下的先進(jìn)工藝，在制造材料、設(shè)計(jì)核心IP、EDA輔助設(shè)計(jì)方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時(shí)我國(guó)具備集成電路市場(chǎng)規(guī)模大的優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會(huì)引發(fā)質(zhì)變。

圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

想要了解更多集成電路行業(yè)詳細(xì)分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

相關(guān)新聞推薦：

《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡