2021國產(chǎn)DSP芯片產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景

• 2021年7月15日 HuangJiang來源：新浪 1280 83
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目前，市場上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點(diǎn)可編程DSP器件，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點(diǎn)DSP芯片仍將是市場的主角。

2021國產(chǎn)DSP芯片產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

我國的國產(chǎn)DSP雖然起步較晚，但發(fā)展很快，在某些特定領(lǐng)域的國產(chǎn)化率已經(jīng)較高，2025年非常有可能實(shí)現(xiàn)70%的目標(biāo)。

DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強(qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

目前，市場上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點(diǎn)可編程DSP器件，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點(diǎn)DSP芯片仍將是市場的主角。

雖然受關(guān)注程度不如CPU，起步較晚的國產(chǎn)DSP發(fā)展卻很快。全球第一塊單片DSP在1980年誕生，此后，TI、ADI、摩托羅拉等公司不斷推出不同檔次的DSP產(chǎn)品并逐步占領(lǐng)全球市場。

我國在“十一五”規(guī)劃期間，通過“核高基”科技重大專項(xiàng)部署了多個(gè)國產(chǎn)高性能DSP的研制任務(wù)。2012年，由中國電科第十四所牽頭研制的“華睿1號(hào)”國產(chǎn)DSP課題通過驗(yàn)收，并開展大規(guī)模應(yīng)用部署。同年，由中國電科第三十八所自主研制的“魂芯1號(hào)”國產(chǎn)DSP也完成了測試，性能可以達(dá)到當(dāng)時(shí)國際主流水平。

2020年8月國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。因此，加快高端芯片的自主研發(fā)與國產(chǎn)替代愈發(fā)迫切，重要性與日俱增。

2021年上半年，我國進(jìn)出口商品總額擴(kuò)大至27852億美元，同比增長37.4%。其中，出口商品15183.6億美元，同比增長38.6%;進(jìn)口商品金額12668.4億美元，同比增長36%。

分商品類型來看，芯片、石油、鐵礦石依然是我國進(jìn)口商品前三大類別。其中，進(jìn)口的芯片數(shù)量約為3123.3億塊，同比增長29%;進(jìn)口芯片金額約為1978.8億美元，同比增長28.3%——約為我國進(jìn)口商品總金額的15.62%，排第一名。

基于這種旺盛需求的市場前景，再加上相關(guān)激勵(lì)政策的推動(dòng)，我國多家科技巨頭紛紛下場加入“造芯”大軍，資金加速涌入——今年上半年芯片領(lǐng)域投融資總額近3000億元，已經(jīng)超過了去年全年。

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  2021-2026年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

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