DSP芯片市場調研 2021年DSP芯片行業(yè)競爭及投資潛力分析

• 2021年7月12日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1481 98
• 繁體

DSP芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來DSP芯片發(fā)展趨勢怎么樣?國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片新型數(shù)字消費領域DSP芯片未來市場

DSP芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來DSP芯片發(fā)展趨勢怎么樣?國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片新型數(shù)字消費領域DSP芯片未來市場需求可期?；贒SP+FPGA的網(wǎng)關實現(xiàn)方案可以將數(shù)字電視信號轉換為組播信號，實現(xiàn)有線電視業(yè)務與電話語音業(yè)務、計算機互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的融合。近年來，國家大力出臺扶持政策、加快培育新興IPTV、物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭等業(yè)務。2020年IPTV用戶數(shù)量已突破3億，用戶滿意度與信任度超90%。

DSP芯片市場調研 2021年DSP芯片行業(yè)競爭及投資潛力分析

DSP芯片占比逐步提升，截至2020年6月末，三家基礎電信企業(yè)的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)達4.65億戶，同比增長7%，比2019年末DSP芯片凈增1573萬戶。其中，光纖接入(FTTH/O)用戶4.34億戶，占固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)的93.2%。100Mbps及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶達4.04億戶，DSP芯片占總用戶數(shù)的86.8%，占比較一季度提高1.5個百分點;隨著千兆寬帶服務推廣加快，1000Mbps及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶達267萬戶，DSP芯片比上年末(87萬戶)凈增180萬戶。隨著移動寬帶的普及推廣未來DSP市場需求可期。

DSP芯片行業(yè)區(qū)域分布

DSP芯片可以為移動電話帶來更好的語音、音頻、圖像體驗，可以極大提升手機單項功能的能力，讓手機運行速度更快。由于DSP具有強大的計算能力，使得移動通信的蜂窩電話迅速崛起，并創(chuàng)造了一批諸如GSM、CDMA等全數(shù)字蜂窩電話網(wǎng)。同時DSP芯片是移動電話等電子產品更新?lián)Q代的重要決定因素。

圖表：2020年中國DSP芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域格局

資料來源：中研普華

我國DSP芯片行業(yè)企業(yè)主要分布在華東、華南、華北、東北地區(qū)，未來隨著西部開發(fā)，產業(yè)逐漸向中西部轉移。我國DSP芯片產量只有0.59億顆，近些年隨著我國自主研發(fā)的突破，中科昊芯研發(fā)的DSP芯片在2021年將進行量產，預測2021年DSP芯片產量將達到1.1億顆。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2020年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到136.92億元，相比2019年同比增長9.7%。

DSP芯片行業(yè)主要應用領域分別是通信領域、計算機領域和消費電子自動控制領域，通信領域2020年DSP芯片市場規(guī)模為76.81億元，計算機領域2020年DSP芯片市場規(guī)模為28.97億元，消費電子和自動控制領域DSP芯片市場規(guī)模為14.64億元，DSP芯片平均年增速為10%。

目前，市場上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產品的依然是16位的定點可編程DSP器件，隨著DSP定點運算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點DSP芯片仍將是市場的主角。

《2021-2026年中國DSP芯片行業(yè)深度調研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國行業(yè)的供需狀況、DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀、DSP芯片子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了DSP芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對DSP芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、DSP芯片行業(yè)的發(fā)展建議、DSP芯片行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。DSP芯片報告還綜合了DSP芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、DSP芯片上下游行業(yè)發(fā)展狀況、DSP芯片競爭替代產品、DSP芯片發(fā)展趨勢、DSP芯片新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、DSP芯片企業(yè)的發(fā)展策略等。DSP芯片報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析。

更多行業(yè)具體詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國DSP芯片行業(yè)深度調研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年兒童服裝行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告

  中研普華通過對兒童服裝行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析兒童服裝行業(yè)需求、供給、經營特性、獲取能力、產業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡