半導體硅片市場調研 2021半導體硅片發(fā)展前景及行業(yè)研究報告

• 2021年7月26日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 1464 97
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半導體硅片行業(yè)前景現狀如何?未來半導體硅片市場投資趨勢怎么樣?碳中和半導體硅片下需求預期增加，中短期半導體硅片維持供需緊平衡，半導體硅片長期行業(yè)格局優(yōu)化。預計2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬噸、75.6萬噸、89.9萬噸，半導體硅片同比增速23.4%、2

半導體硅片行業(yè)前景現狀如何?未來半導體硅片市場投資趨勢怎么樣?碳中和半導體硅片下需求預期增加，中短期半導體硅片維持供需緊平衡，半導體硅片長期行業(yè)格局優(yōu)化。預計2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬噸、75.6萬噸、89.9萬噸，半導體硅片同比增速23.4%、23.8%、18.8%。半導體硅片龍頭集中度持續(xù)提升其中，排名前五半導體硅片企業(yè)產量占國內多晶硅總產量87.5%，其中4家企業(yè)產量超過5萬噸。

半導體硅片市場調研 2021半導體硅片發(fā)展前景及行業(yè)研究報告

半導體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據SEMI統(tǒng)計，歷年來半導體硅片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的32%-40%，半導體硅片的供應與價格變動對集成電路芯片產業(yè)存在較大影響。全球半導體市場供不應求背景下， 供需矛盾已經從從晶圓代工領域傳導至上游硅片環(huán)節(jié)。國內半導體硅片重要供應商利潤大增。

半導體硅片國產廠商立昂微此前表示，公司150mm寸硅片已于2021 年初進行了價格上調，目前正在進行第二輪價格上調，其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通， 協商價格上調相關事宜;滬硅產業(yè)-U表示公司目前有部分品類漲價，公司硅片的訂單已經超過了供給能力。

立昂微主要產品包括6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片，以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類，公司產品主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫(yī)療電子以及5G、物聯網、工業(yè)控制、航空航天等產業(yè)。

全球半導體硅片(含S。硅片)行業(yè)銷售額合計達120億美元。半導體硅片行業(yè)呈現以日本半導體硅片企業(yè)為主導地位，其中日本信越化學占比28.5%，日本SUMCO占比25.15%，德國Siltronic占比14.22%，中國臺灣環(huán)球品圓占比14.04%,韓國 SKSiltron占比10.16%，Top5企業(yè)合計占全球半導體硅片行業(yè)銷售額比重達92.07%，半導體材料海外產能近8成。

中國大陸半導體硅片企業(yè)市場占比較小，技術較為薄弱，多數企業(yè)以生產200mm及以下半導體硅片為主。目前，中國半導體硅片市場步入飛躍式發(fā)展階段。半導體硅片材料包括制造材料和封測材料，據 SEMI 統(tǒng)計，半導體硅片制造材料市場規(guī)模預計為 318.55 億美元，是半導體封測材料市場規(guī)模的 1.62 倍，其中半導體硅片的作為半 導體制造的核心材料，銷售額達 117.08 億美元，在半導體硅片制造材料占比最 高達到 36.78%。

中國大陸半導體硅片市場發(fā)展趨勢與全球市場一致，隨著 中國半導體制造技術的不斷進步與半導體制造生產線投產，中國大陸半導體 硅片銷售額從 2016 年的 5 億美元上升至 2018 年的 9.96 億美元，年均復合 增長率達到 41.1%，步入飛躍式發(fā)展階段。

半導體硅片也作為光伏產業(yè)的上游，排名前五企業(yè)產量占國內硅片總產量的88.1%，且產量均超過10GW。隨著頭部企業(yè)加速擴張，預計2021年全國硅片產量將達到18GW。

近期，半導體硅片的熱度持續(xù)走高。一方面，國產半導體明年底可以實現量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。 在國家大力推進半導體硅片產業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國產芯片的新起點。另一方面，6月中旬，IC Insights上調了2021年半導體產值成長預估，從原來的成長19%調至24%，2021年全球半導體產值將有望首次突破5000億美元。

近年來，中國半導體產業(yè)在提升自給率、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素驅動下，保持高速成長態(tài)勢。

中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，半導體硅片到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產業(yè)技術發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規(guī)模將近200億元，未來5年半導體硅片復合增長率超過40%。

《中國半導體單晶硅片行業(yè)深度分析及發(fā)展前景報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國行業(yè)的供需狀況、半導體硅片發(fā)展現狀、半導體硅片子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了半導體硅片行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對半導體硅片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導體硅片行業(yè)的發(fā)展建議、半導體硅片行業(yè)競爭力，以及半導體硅片行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。半導體硅片報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

在形式上，半導體硅片報告以豐富的數據和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關的數據、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的半導體硅片行業(yè)全景圖。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《中國半導體單晶硅片行業(yè)深度分析及發(fā)展前景報告》。

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