OPPO和vivo也即將發(fā)布自研芯片 2021年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)研究

• 2021年7月28日 ZhouXun來源：泡泡網(wǎng)綜合 936 58
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繼小米推出自研澎湃C1ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片之后，OPPO和vivo也即將發(fā)布自研ISP芯片。一位OPPO內(nèi)部人士稱，OPPO自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人。

繼小米推出自研澎湃C1ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片之后，OPPO和vivo也即將發(fā)布自研ISP芯片。一位OPPO內(nèi)部人士稱，OPPO自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人。去年初，OPPO提出了“馬里亞納計(jì)劃”，以這條世界上最深的海溝形容了做頂級(jí)芯片的難度，畢竟華為也是用了十余年的時(shí)間才將芯片做到行業(yè)領(lǐng)先的水準(zhǔn)。從供應(yīng)鏈處獲悉，vivo首款自研芯片即將推出，內(nèi)部代號(hào)為“悅影”，但目前尚不清楚該芯片的功能細(xì)節(jié)。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國(guó)家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國(guó)制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。

近幾年以來中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國(guó)家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國(guó)企業(yè)開始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團(tuán)發(fā)展。2020年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。政策強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2019—2021年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長(zhǎng)速度，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到305.7億元。2019—2021年，云端訓(xùn)練芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將持續(xù)上升。預(yù)計(jì)2021年，中國(guó)云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到139.3億元，云端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82.2億元，終端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.1億元。

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  2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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