臺(tái)積電未來(lái)或制造2nm工藝的芯片 芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年7月29日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1002 63
• 繁體

蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電計(jì)劃到2024年開(kāi)始制造2nm工藝制程的芯片，這一工藝也有望在蘋(píng)果的芯片上率先使用。

臺(tái)積電未來(lái)或制造2nm工藝的芯片

蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電計(jì)劃到2024年開(kāi)始制造2nm工藝制程的芯片，這一工藝也有望在蘋(píng)果的芯片上率先使用。

臺(tái)積電計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣新竹占地50英畝的土地上建造一座新工廠，用于生產(chǎn)2nm芯片，計(jì)劃于2024年開(kāi)始制造運(yùn)營(yíng)。工廠建設(shè)已獲準(zhǔn)于2022年初開(kāi)始，并于2023年安裝設(shè)備。

如果蘋(píng)果繼續(xù)使用目前的命名規(guī)則，初步預(yù)計(jì)首批2nm蘋(píng)果芯片將是A18或M5。雖然目前還沒(méi)有任何關(guān)于蘋(píng)果計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm工藝的報(bào)道，但考慮到近幾年蘋(píng)果幾乎所有的A系列以及M系列芯片都是交由臺(tái)積電代工制造，同時(shí)也是臺(tái)積電第一大客戶，因此2nm工藝率先在蘋(píng)果芯片上使用也十分合理。

芯片被喻為國(guó)家的"工業(yè)糧食"，是所有整機(jī)設(shè)備的"心臟"，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等重大領(lǐng)域，作用舉足輕重。數(shù)據(jù)顯示，自2013年開(kāi)始，我國(guó)每年進(jìn)口的芯片價(jià)值超過(guò)2000億美元，已經(jīng)超過(guò)石油，成為最大宗的進(jìn)口產(chǎn)品。

近幾年以來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張，在2010年首次超過(guò)歐洲，并在2019年超過(guò)北美。國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國(guó)家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來(lái)越多中國(guó)企業(yè)開(kāi)始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域，并開(kāi)始抱團(tuán)發(fā)展。2020年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

未來(lái)，人工智能芯片將登上舞臺(tái)，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)?huì)是值得關(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統(tǒng)，搭載于智能移動(dòng)終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車(chē)領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測(cè)、醫(yī)學(xué)影像及無(wú)人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。

根據(jù)預(yù)測(cè)，2021年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近百億美元，處于較低水平;2016年，我國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場(chǎng)均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國(guó)際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國(guó)家拉開(kāi)較大差距。

想要了解更多芯片行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

相關(guān)新聞推薦：

《2021-2026年中國(guó)安全芯片市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年中國(guó)安全芯片市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告

  安全芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了安全芯片行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)爭(zhēng)組群、競(jìng)爭(zhēng)因素等）、產(chǎn)品...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡