光器件企業(yè)昱升光電代工業(yè)務(wù)年銷售額15億元 2021-2025年光電器件行業(yè)發(fā)展前景分析

• 2021年8月13日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1262 82
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作為一家專門生產(chǎn)用于接入網(wǎng)、無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)等領(lǐng)域的光器件企業(yè)，昱升光電在全國有五大生產(chǎn)基地，主要服務(wù)華為、中興、烽火、海信等設(shè)備制造商，代工業(yè)務(wù)國內(nèi)市場占有率超過45%，年銷售額15億元。

光器件企業(yè)昱升光電代工業(yè)務(wù)年銷售額15億元

作為一家專門生產(chǎn)用于接入網(wǎng)、無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)等領(lǐng)域的光器件企業(yè)，昱升光電在全國有五大生產(chǎn)基地，主要服務(wù)華為、中興、烽火、海信等設(shè)備制造商，代工業(yè)務(wù)國內(nèi)市場占有率超過45%，年銷售額15億元。

光器件是光通信系統(tǒng)的核心組成部分，功能包括發(fā)送接收，增益放大，開關(guān)交換等，可以分為有源器件和無源器件。有源器件主要用于光通信中的光電信號轉(zhuǎn)換，包括：激光器、光調(diào)制器、光探測器、集成器件等。無源器件則用于滿足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能，包括光隔離器、光分路器、光連接器、光濾波器等。

在全球市場，從2014年開始，市場就進(jìn)入低迷時期，特別是國外發(fā)達(dá)歐美日國家的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)已經(jīng)普及，光通訊元器件的市場需求增長已經(jīng)放緩，不足以滿足高速增長的產(chǎn)能消費需求，不過我國市場仍舊存在很大潛力，在電信和數(shù)通市場的共同推動下，全球和國內(nèi)光器件市場規(guī)模均保持平穩(wěn)增長。預(yù)計到2022年將超過140億美元，年復(fù)合增速約為6.8%。另據(jù)ICCSZ預(yù)測，到國內(nèi)光器件市場到2022年規(guī)模將達(dá)到38.5億美元，約占全球市場的27.5%。

就目前國內(nèi)與國外跨國廠商的技術(shù)實力差距來說，仍舊存在較大差距，特別在高端產(chǎn)品與核心技術(shù)上，雙方的差距并沒有拉近多少，雖然我國光通信元器件近年來技術(shù)已經(jīng)取得了較高的發(fā)展，但是無法改變目前國內(nèi)多數(shù)企業(yè)都是中小企業(yè)、不具備技術(shù)研發(fā)能力的事實，只有少數(shù)企業(yè)在對于技術(shù)存在研發(fā)投入，而且中外企業(yè)的技術(shù)投入相對比而言，我國仍舊是技術(shù)研發(fā)投入不足，這是我國技術(shù)發(fā)展不如國外的主要原因之一。

據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國光電器件行業(yè)發(fā)展前景及深度調(diào)研分析報告》分析

近年來，光器件領(lǐng)域資本運作頻繁并購重組不斷，主導(dǎo)者多為美國廠商，集中度和競爭力進(jìn)一步提升，也不乏光迅、海信、華為等我國廠商的身影。并購重組原因主要有幾大類：第一類以器件商之間合并為代表的“橫向整合”，光器件產(chǎn)品種類和涉及技術(shù)多，單類型產(chǎn)品市場規(guī)模有限，通過并購進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品及客戶協(xié)同，實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng);第二類是以器件模塊商向上游芯片、外延等領(lǐng)域擴展，以及設(shè)備商向上游模塊芯片領(lǐng)域擴展為代表的“縱向上游整合”，上游芯片研發(fā)周期長、投入大，不同類型的光芯片基于不同工藝平臺，內(nèi)生式發(fā)展難度大，通過并購實現(xiàn)垂直整合可有效降低成本，同時提升貨源穩(wěn)定性和產(chǎn)品融合性;第三類是以高端器件商剝離下游封裝業(yè)務(wù)為代表的“縱向下游剝離”，產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭日益激烈，器件商剝離光模塊組裝等下游業(yè)務(wù)，聚焦高端芯片。

我國光電器件產(chǎn)業(yè)在政策驅(qū)動、市場牽引及新興應(yīng)用的促進(jìn)下，整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長、產(chǎn)業(yè)實力不斷提升，約占全球20%~25%左右的市場份額，在無源及有源光器件芯片中低端產(chǎn)品領(lǐng)域以及光模塊等產(chǎn)業(yè)鏈下游領(lǐng)域緊跟領(lǐng)先水平或與領(lǐng)先水平保持同步，然而高端產(chǎn)品研發(fā)能力薄弱，面臨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。核心光電芯片國產(chǎn)化率低，根據(jù)工信部電子司指導(dǎo)發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018~2022年)》，10Gb/s光芯片國產(chǎn)化率接近50%，25Gb/s及以上光芯片國產(chǎn)化率僅為3%。此外，高速驅(qū)動、PAM4和DSP等電芯片國產(chǎn)化率極低，依賴以美日為主的進(jìn)口。

光器件芯片具有技術(shù)含量高、研發(fā)投入大、回報周期長和產(chǎn)業(yè)群體性強等特征，其發(fā)展需要良好的整體規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和平臺做支撐。我國應(yīng)基于產(chǎn)業(yè)自身特點和發(fā)展現(xiàn)狀，圍繞核心優(yōu)勢，補齊短板差距，突破關(guān)鍵技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與底層技術(shù)創(chuàng)新，推動各方形成合力共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

從目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期來看，光電元器件行業(yè)依然處于行業(yè)早期，未來市場潛力巨大。盡管國內(nèi)光器件企業(yè)市場份額逐漸上升，高端光芯片技術(shù)依然依賴進(jìn)口。國內(nèi)企業(yè)主要掌握著的是10G、25G DFB/DML激光器、探測器的設(shè)計、封測能力，25G 及以上的VCSEL、EML芯片器件市占率極底，國產(chǎn)化替代需求明顯，市場潛力巨大。

欲了解更多關(guān)于光電器件行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國光電器件行業(yè)發(fā)展前景及深度調(diào)研分析報告》。

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