TCL上半年研發(fā)投入 50.9 億元 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

• 2021年8月16日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 513 27
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TCL (集團(tuán)) 創(chuàng)始人、董事長李東生在半年報(bào)業(yè)績說明會(huì)上透露，TCL 未來十年里要在半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料、智能終端這三個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域里面做到全球領(lǐng)先，規(guī)模、競爭力以及經(jīng)營業(yè)績將進(jìn)入行業(yè)前三名。

TCL上半年研發(fā)投入 50.9 億元

TCL (集團(tuán)) 創(chuàng)始人、董事長李東生在半年報(bào)業(yè)績說明會(huì)上透露，TCL 未來十年里要在半導(dǎo)體顯示、半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料、智能終端這三個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域里面做到全球領(lǐng)先，規(guī)模、競爭力以及經(jīng)營業(yè)績將進(jìn)入行業(yè)前三名。

據(jù)介紹，TCL 今年上半年在研發(fā)方面投入的資金有 50.9 億元，占比營業(yè)收入達(dá) 7.0%，同比提升 76.9%。此外，TCL 目前 PCT 專利申請量達(dá) 13,170 項(xiàng)，在量子點(diǎn)電致發(fā)光領(lǐng)域技術(shù)和材料專利申請數(shù)量達(dá) 1,480 件，位居世界第二。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

想要了解關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。

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