廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)將著力補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)更多國(guó)產(chǎn)化替代,努力實(shí)現(xiàn)到2025年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1000億元,助力“廣東強(qiáng)芯”工程及全國(guó)集成電路第三極建設(shè)。
廣東:努力實(shí)現(xiàn)到2025年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1000億元
廣東省正在加速打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極。據(jù)了解,接下來(lái),廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)將著力補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)更多國(guó)產(chǎn)化替代,努力實(shí)現(xiàn)到2025年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1000億元,助力“廣東強(qiáng)芯”工程及全國(guó)集成電路第三極建設(shè)。
第24屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)召開(kāi)
11月2日,第24屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在黃埔開(kāi)幕。
據(jù)了解,本屆大會(huì)以“新開(kāi)局、新挑戰(zhàn)、芯生機(jī)、芯活力”為主題,圍繞著當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)和我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,針對(duì)中國(guó)集成電路先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝技術(shù)、裝備和零部件、專用材料和檢驗(yàn)與測(cè)試領(lǐng)域重點(diǎn)突破、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目順利進(jìn)展、加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)協(xié)同和各地區(qū)之間協(xié)同,促進(jìn)自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展等方面的重點(diǎn)內(nèi)容,邀請(qǐng)高層領(lǐng)導(dǎo)及海內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的專家進(jìn)行交流,共商以供應(yīng)鏈創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)聯(lián)動(dòng)的戰(zhàn)略大計(jì)。
在一系列政策措施扶持下,中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平顯著提升, 隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn),中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng),因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì),2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元,較2019年增加17%。
長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)半壁江山,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤(rùn)微電子等。
環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長(zhǎng)三角相比,但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一,近年來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展,該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。
泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司,如華為旗下的海思半導(dǎo)體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司,使得整個(gè)地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速度發(fā)展。
從全球范圍來(lái)看,集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移,即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年,在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下,以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加,已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。
在此帶動(dòng)下,發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮,高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng),將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。
未來(lái)集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2026年,集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7580億元,2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在20%左右。
想要了解更多集成電路行業(yè)的發(fā)展前景,請(qǐng)查閱《2021-2026年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2021-2025年中國(guó)竹地板行業(yè)發(fā)展前景及深度調(diào)研分析報(bào)告
竹地板研究報(bào)告對(duì)竹地板行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證,對(duì)研究過(guò)程中所獲取的竹地板資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析,通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料,或以縱向的發(fā)展過(guò)程,或橫向類別...
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