2021集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

• 2021年11月5日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1327 87
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集成電路封裝行業(yè)前景現(xiàn)狀怎么樣?未來集成電路封裝市場(chǎng)投資如何?集成電路封裝行業(yè)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

集成電路封裝行業(yè)前景現(xiàn)狀怎么樣?未來集成電路封裝市場(chǎng)投資如何?集成電路封裝行業(yè)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。隨著集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問題。而在集成電路封裝行業(yè)飛速增長(zhǎng)的下一個(gè)里程碑到來之前，集成電路封裝行業(yè)人才困局與問題相信很快便會(huì)得到突破和解決。

2021集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

集成電路封裝行業(yè)受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，集成電路封裝行業(yè)在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上集成電路封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)份額，集成電路封裝行業(yè)而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。封裝技術(shù)打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。

預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過30億美元。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路封裝加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批集成電路封裝企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年集成電路封裝復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2025年集成電路封裝行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

集成電路封裝新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。

集成電路封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

數(shù)據(jù)顯示， 截止至2020年底我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，預(yù)計(jì)2025年集成電路封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)將達(dá)13.17%。

根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國(guó)封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。

在激烈的集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，集成電路封裝企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。集成電路封裝行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、集成電路封裝分析環(huán)境提供依據(jù)，是集成電路封裝企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策的重要工具。報(bào)告根據(jù)集成電路封裝行業(yè)監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指標(biāo)體系，研究一定時(shí)期內(nèi)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、集成電路封裝變化及趨勢(shì)。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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