2022年FPGA行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2022年2月2日 ZouJunRong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1284 84
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隨著消費(fèi)電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長(zhǎng)，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展，對(duì)FPGA的需求大增。

FPGA行業(yè)發(fā)展前景、FPGA市場(chǎng)狀況如何?隨著消費(fèi)電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長(zhǎng)，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展，對(duì)FPGA的需求大增。

2022年FPGA行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

在芯片材料等基礎(chǔ)技術(shù)未取得突破前，一種有效的解決方法就是采用專用“CPU+協(xié)處理器”來(lái)提升處理性能?，F(xiàn)有的協(xié)處理器主要有FPGA、GPU和ASIC專用芯片，F(xiàn)PGA不僅擁有軟件的可編程性和靈活性，還兼具硬件的并行性和低延時(shí)性，在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢(shì)。因此，在5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級(jí)周期、較大的技術(shù)不確定性的領(lǐng)域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案。

成本上，實(shí)現(xiàn)同樣邏輯的FPGA成本將是ASIC的10倍以上，F(xiàn)PGA僅在小批量多批次的情況下有成本優(yōu)勢(shì);功耗上，F(xiàn)PGA中的芯片面積大于ASIC;編程設(shè)計(jì)上，F(xiàn)PGA編程需要采用的專用工具進(jìn)行HDL編譯，再燒錄至FPGA中，其技術(shù)門檻非常高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2020-2025年中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

FPGA在安防和工業(yè)領(lǐng)域存在大量應(yīng)用。在安防領(lǐng)域，視頻的編解碼比如MPEG和H.26x等協(xié)議基本由專用ASIC實(shí)現(xiàn)，但是前端的數(shù)據(jù)采集處理及部分控制邏輯可以由FPGA來(lái)處理，因?yàn)榘卜酪彩且粋€(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)，因此，F(xiàn)PGA的用量也是非常可觀的。

工業(yè)領(lǐng)域主要用FPGA的靈活性來(lái)做控制，而且主要是規(guī)模比較小的FPGA。此外，軍工和航天也是FPGA應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域，軍工和航天對(duì)FPGA的可靠性要求更高，除了xilinx和altera有軍工產(chǎn)品外，microsemi(前actel)的anti-fuse工藝(一次編程，可以更好的抗干擾和抗輻射等)FPGA因其高可靠性，主要用于軍工航天產(chǎn)品。

FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模

FPGA芯片具有靈活性高、應(yīng)用開(kāi)發(fā)成本低、上市時(shí)間短等優(yōu)勢(shì)使其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場(chǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模從2016年43.4億美元增長(zhǎng)至2020年60.8億美元，2016-2020年CAGR為8.8%，預(yù)計(jì)到2025年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125.8億元，2021-2026年CAGR為16.4%。

FPGA市場(chǎng)規(guī)模

近幾年中國(guó)FPGA市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2016年的約65.5億元增長(zhǎng)至2020年的150.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為23.1%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。

我國(guó)FPGA研發(fā)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，研發(fā)人員稀缺。但是國(guó)內(nèi)廠商近幾年發(fā)展迅速。近些年來(lái)涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的研發(fā)企業(yè)包括紫光同創(chuàng)，成都華微電子，安路科技，高云半導(dǎo)體，復(fù)旦微電，京微齊力等。

FPGA涉及到單元架構(gòu)、IP、EDA軟件、制程工藝、封裝技術(shù)、專業(yè)人才等諸多方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)必須使各個(gè)方面都達(dá)到所需要求并構(gòu)筑完整的生態(tài)，才能實(shí)現(xiàn)整體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步乃至替代。

FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需求增長(zhǎng)明確，發(fā)展空間廣闊。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)FPGA行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)FPGA行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為FPGA企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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  2020-2025年中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

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