臺積電WoW先進(jìn)封裝技術(shù)首獲商用 2022集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景規(guī)模分析

• 2022年3月10日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 542 30
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一家英國芯片設(shè)計企業(yè)Graphcore日前發(fā)布其智能處理器(IPU)產(chǎn)品，運用了臺積電Wafer-on-Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)，據(jù)稱為該技術(shù)首次獲得商用。

臺積電WOW先進(jìn)封裝技術(shù)首獲商用

據(jù)外媒報道，一家英國芯片設(shè)計企業(yè)Graphcore日前發(fā)布其智能處理器(IPU)產(chǎn)品，運用了臺積電Wafer-on-Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)，據(jù)稱為該技術(shù)首次獲得商用。該公司表示，通過將7納米制程芯片的“片對片(wafer-to-wafer)”鍵合，同一封裝面積內(nèi)處理器性能提高了40%，能效提高16%，實現(xiàn)了 89 PetaFlops 的計算性能。

集成電路是我國科技發(fā)展的重要組成部分，也是我國各行各業(yè)實現(xiàn)智能化、數(shù)字化的基礎(chǔ)。其中封測技術(shù)是集成電路制造的后道工藝，在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色。根據(jù)我國國民經(jīng)濟(jì)“九五”計劃至“十四五”規(guī)劃，都在積極的支持我國集成電路的發(fā)展，強調(diào)突破集成電路關(guān)鍵技術(shù)，集中力量發(fā)展集成電路。

根據(jù)中研普華研究院分析：

2022集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景規(guī)模分析

在封裝測試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。

集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測企業(yè)前十強，技術(shù)上已基本實現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

隨著上游高附加值的芯片設(shè)計行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售額達(dá)2,349.70億元，同比增長7.10%。

從目前全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的分布來看，主要集中在亞太地區(qū)，并且近年來Top3廠商市場占有率超過了50%，行業(yè)集中度很高。根據(jù)Chip Insight初步估算，2020年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模為2136.69億人民幣，行業(yè)前十強占83.98%，達(dá)到1794.38億人民幣。中國IC封裝市場起步晚，但增速快，行業(yè)規(guī)模近年來占全球比例也在不斷上升。

自2006年以來，國務(wù)院、國家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及集成電路封裝發(fā)展技術(shù)路線、集成電路封裝發(fā)展指標(biāo)等?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020年底我國集成電路封測市場規(guī)模達(dá)到2509.5億元。在《中國制造2025》中，提出到2025年中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)達(dá)200億美元，封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到全球占比45%。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機會。預(yù)計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。預(yù)計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達(dá)18.1萬噸。

想了解更多關(guān)于集成電路封裝測試行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2021-2025年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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