中國集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機 2021年集成電路產(chǎn)業(yè)人次需求規(guī)模將達72.2萬人次

• 2021年4月22日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1280 83
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近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，2014 年國務院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》以來，政策支持力度加大，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)加速追趕。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額500億元加快促進高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)

根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達2071億，其中設計業(yè)954億元，制造業(yè)467億元，封測業(yè)431億元，設備材料業(yè)219億元。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的制造基金。基金將加快促進汽車芯片、智能移動芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI儲存器芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。

近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》顯示：

2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)總體分析

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

在全球半導體產(chǎn)業(yè)下降12%的大背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然取得了16%的增長，中國集成電路產(chǎn)品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現(xiàn)實的發(fā)展驅動力。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬人左右，人才需求結構將呈現(xiàn)設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業(yè)內(nèi)人才爭奪無序競爭態(tài)勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個人才體系將會逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

2020年中國涉及到集成電路封裝研發(fā)或生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量達到55家，同比增長大約17.0%。

圖表：2018-2020年企業(yè)數(shù)量情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

二、人員規(guī)模狀況分析

2020年中國從事集成電路封裝研發(fā)、生產(chǎn)或銷售的從業(yè)人員達到10.2萬人，同比增長大約52.2%。

圖表：2017-2019年從業(yè)人數(shù)情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

2020年中國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達到5637億元，同比上年增長大約6.8%。

圖表：2017-2019年從業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況

資料來源：國家市場監(jiān)督管理總局

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

2012-2017年，我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2016年以來我國集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，2020年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2494億元，同比增長6.1%。

圖表：2018-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著中國大陸設計制造封測崛起，材料設備重點突破，經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)人才體系將逐步完善

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)顯示，截至2018年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬人左右，人才需求結構將呈現(xiàn)設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業(yè)內(nèi)人才爭奪無序競爭態(tài)勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個人才體系將會逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

想了解更多集成電路封裝行業(yè)專業(yè)分析，請點擊中研普華研究院報告《2021-2025年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》。

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