半導(dǎo)體片材行業(yè)市場規(guī)模逐年增長,從的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)107億美元。
國內(nèi)半導(dǎo)體片材行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(cuò)(stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。
2022半導(dǎo)體片材市場調(diào)研 半導(dǎo)體片材行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析
兩會(huì)發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,提出需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā),集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元,僅實(shí)現(xiàn)微弱增長0.88%,究其原因,主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力,美國經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段,新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制,直接導(dǎo)致了其對電子整機(jī)需求的減弱。
近年來,我國半導(dǎo)體片材市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將超200億元。
半導(dǎo)體片材行業(yè)市場規(guī)模逐年增長,從的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)107億美元。
半導(dǎo)體片材行業(yè)市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。此外,拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā),半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體片材行業(yè)相關(guān)專利1399項(xiàng)。
半導(dǎo)體市場在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下,逆勢增長,在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場保持高速增長態(tài)勢,半導(dǎo)體片材行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到12829億元,同比增長15.97%。
中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè),我國已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場增長的主要?jiǎng)恿?,多年來市場需求保持快速增長。當(dāng)前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,且在設(shè)計(jì)和封裝測試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國際領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)與封裝測試廠商,但是我國半導(dǎo)體片材行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國家尤其落后。
更多半導(dǎo)體片材市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導(dǎo)體片材行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。
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