中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析 行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景良好2022

• 2022年8月22日 ChenZeFang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1395 92
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近年來(lái)，隨著工業(yè)設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)的需求量穩(wěn)步提升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈周期性增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3,351.68億美元增長(zhǎng)至2020年的4,390.00億美元，預(yù)計(jì)

近年來(lái)，隨著工業(yè)設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)的需求量穩(wěn)步提升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，全球集集成電路規(guī)模呈周期性增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3,351.68億美元增長(zhǎng)至2020年的4,390.00億美元，預(yù)計(jì)2021年將持續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4,694.03億美元，2015年至2021年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.77%

據(jù)調(diào)查，全球無(wú)晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的比重逐漸提升，2021年，全球無(wú)晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的34.8%，較2020年提升1.5個(gè)百分點(diǎn)。雖然無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)商和代工廠的年度市場(chǎng)增長(zhǎng)之間存在密切的關(guān)系，但無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)商與IDM(集成設(shè)備制造商)IC供應(yīng)商的銷售增長(zhǎng)率又有很大差異。2021年，無(wú)晶圓廠/系統(tǒng)集成電路銷售額增長(zhǎng)率為36%，WWIDMIC銷售額增長(zhǎng)率為21%。

2020年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為13%，2021年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為26%，較2020年增長(zhǎng)13個(gè)百分點(diǎn);預(yù)計(jì)2022年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為11%，是全球IC市場(chǎng)25年來(lái)首次連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。2021年全球IC銷售額首次突破5098億美元，預(yù)計(jì)2022年全球IC銷售額增長(zhǎng)11%，達(dá)到5651億美元。

按2021年全球集成電路銷售市場(chǎng)份額來(lái)看，北美集成電路銷售市場(chǎng)份額為54%;歐洲集成電路銷售市場(chǎng)份額為6%;日本集成電路銷售市場(chǎng)份額為6%;亞太集成電路銷售市場(chǎng)份額為34%。北美與亞太集成電路銷售市場(chǎng)份額呈逐漸提升，歐洲與日本集成電路銷售市場(chǎng)份額呈下降趨勢(shì)，日本下降趨勢(shì)明顯。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國(guó)集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主，且銷售額占比不斷增加，預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)占比將達(dá)到45%。

集成電路設(shè)計(jì)屬于知識(shí)與技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一。近年來(lái)，全球電子信息市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，消費(fèi)者需求趨于多樣化，終端應(yīng)用市場(chǎng)需求不斷釋放，這些因素加速了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展的進(jìn)程。根據(jù)ICInsights和中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，2012年以來(lái)，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)容量基本保持逐漸增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，從2012年的723億美元預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至2020年的1,308億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.69%，市場(chǎng)發(fā)展前景良好。

2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10458.3億元，較2020年增加了1610.30億元，同比增長(zhǎng)18.20%，新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展，并將產(chǎn)生巨大的帶動(dòng)效應(yīng)。未來(lái)，5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算和自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

隨著消費(fèi)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，消費(fèi)者在要求產(chǎn)品性能優(yōu)良的同時(shí)，還希望獲得更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，在此背景下，在設(shè)備性能不斷提升的前提下維持低功耗越來(lái)越受到廠商和消費(fèi)者的關(guān)注，低功耗電源設(shè)計(jì)也正在成為影響電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一，低功耗、高性能的電源管理芯片產(chǎn)品有望受到市場(chǎng)的青睞。

大數(shù)據(jù)時(shí)代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時(shí)間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

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