2022半導(dǎo)體光刻膠整體市場(chǎng)規(guī)模與企業(yè)份額研究

• 2022年8月24日 HuangJiang來(lái)源：新浪 603 34
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光刻膠作為圖形復(fù)刻加工的關(guān)鍵性材料，是工信部《重點(diǎn)新材料首批應(yīng)用指導(dǎo)目錄(2021版)》推薦發(fā)展的半導(dǎo)體材料之一。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用光刻膠在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)大部分國(guó)產(chǎn)化，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域部分企業(yè)有所突破。

光刻膠按下游應(yīng)用可分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠、PCB光刻膠。其中半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘最高，海外企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額。根據(jù)東京應(yīng)化公布的數(shù)據(jù)，2019年日本企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額為69%，東京應(yīng)化(TOK)占比為25%。2020年，東京應(yīng)化在EUV光刻膠市場(chǎng)的份額已超過(guò)50%。

2022半導(dǎo)體光刻膠整體市場(chǎng)規(guī)模與企業(yè)份額研究

半導(dǎo)體光刻膠整體市場(chǎng)規(guī)模不大，但增速較快。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)24.71億美元，較上年同期增長(zhǎng)19.49%，2015-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為12.03%;2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4.93億美元，較上年同期增長(zhǎng)43.69%，遠(yuǎn)超全球增速。

光刻膠作為圖形復(fù)刻加工的關(guān)鍵性材料，是工信部《重點(diǎn)新材料首批應(yīng)用指導(dǎo)目錄(2021版)》推薦發(fā)展的半導(dǎo)體材料之一。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用光刻膠在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)大部分國(guó)產(chǎn)化，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域部分企業(yè)有所突破。

最新財(cái)報(bào)顯示，A股13只光刻膠概念股中，彤程新材旗下北京科華的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)2022年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8543.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)51.3%;晶瑞電材、南大光電等的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)進(jìn)展積極。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年光刻膠產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體制程進(jìn)步使得對(duì)光刻膠的需求增加。隨著制程的進(jìn)步，存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片的層數(shù)均不斷增加，隨之而來(lái)的是每片芯片需要的光刻次數(shù)不斷增加，進(jìn)而導(dǎo)致了對(duì)光刻膠的需求飛速增加。根據(jù)SEMI和WSTS的數(shù)據(jù)，單位晶圓面積所消耗的光刻膠金額已經(jīng)從2015年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月約0.19美元/平方英寸，而光刻膠市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例也在不斷上升。

全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，各細(xì)分市場(chǎng)格局差異較大。2026年光刻膠市場(chǎng)總體規(guī)模將超過(guò)120億美元，其中半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模有望于2025年超過(guò)30億美元。半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠以及PCB光刻膠市場(chǎng)目前呈現(xiàn)出了不同的市場(chǎng)格局。

半導(dǎo)體光刻膠具有最高的技術(shù)壁壘，目前國(guó)產(chǎn)替代程度較低，日系公司占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額;面板光刻膠技術(shù)壁壘次之，目前部分低端光刻膠已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代;PCB技術(shù)壁壘最低，國(guó)產(chǎn)占全球的市場(chǎng)份額已在90%以上。

中國(guó)光刻膠市場(chǎng)增長(zhǎng)快速，高端光刻膠進(jìn)口替代廣闊。隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，衍生出了巨大的半導(dǎo)體器件需求，根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，從2013年到2018年僅中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模從820億美元擴(kuò)大至1550億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率13.58%。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，美國(guó)對(duì)中國(guó)科技技術(shù)的打壓和配套產(chǎn)業(yè)鏈的完善，光刻膠進(jìn)口替代是趨勢(shì)所向，其中大部分中低端產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已在光刻膠等高端產(chǎn)品進(jìn)口替代取得突破。

《2022-2027年光刻膠產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年光刻膠產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  光刻膠行業(yè)研究報(bào)告主要分析了光刻膠行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、光刻膠市場(chǎng)供需求狀況、光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和光刻膠主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、光刻膠市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)光刻膠行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科...

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