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          射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

          • 吳澳燕 2023年2月3日 來(lái)源:中研報(bào)告 互聯(lián)網(wǎng) 206 5
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          射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形,并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

          射頻前端(RFEE)是移動(dòng)通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個(gè)角色,在發(fā)射信號(hào)的過(guò)程中扮演著將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)換成高頻率的無(wú)線電磁波信號(hào),在接收信號(hào)的過(guò)程中將收到的電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)。

          射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形,并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

          射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

          射頻前端市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái),隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善,手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)終端的出貨量保持穩(wěn)定。2021年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到205億美元,預(yù)計(jì)2022-2028年均增速將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。全球射頻前端市場(chǎng)集中度較高,美國(guó)、日本的廠商占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。2021 年,全球射頻前端市場(chǎng)份額中,Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據(jù)80%左右的市場(chǎng)份額。

          射頻前端芯片是集成電路行業(yè)的重要組成部分,關(guān)系到我國(guó)通信系統(tǒng)關(guān)鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略,屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。中國(guó)智能手機(jī)射頻前端行業(yè)已逐漸進(jìn)入快速發(fā)展階段。

          射頻前端芯片技術(shù)難度高、研發(fā)時(shí)間長(zhǎng),尤其是射頻 PA 技術(shù)長(zhǎng)時(shí)間被國(guó)外所壟斷,國(guó)內(nèi)射頻前端企業(yè)發(fā)展時(shí)間較短,從1995年中國(guó)移動(dòng)正式開(kāi)通 GSM 網(wǎng)絡(luò),開(kāi)啟了 2G 通訊時(shí)代,到今天的5G 時(shí)代,國(guó)產(chǎn)射頻前端企業(yè)在推出新產(chǎn)品的速度、產(chǎn)品性能與國(guó)際廠商差距進(jìn)一步減小,并且開(kāi)始逐步導(dǎo)入主流手機(jī)終端客戶,例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯(lián)想(摩托羅拉)等品牌。

          隨著 5G 在全球主要國(guó)家的逐漸普及,全球智能手機(jī)出貨量在 2021年達(dá)到 13.55 億部,同比增長(zhǎng) 4.88%。隨著 5G 手機(jī)普及帶來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新和全新用戶體驗(yàn),移動(dòng)手機(jī)行業(yè)也將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。2022 年全球 5G 手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 7 億臺(tái),同比增長(zhǎng) 25.5%,5G 手機(jī)滲透率達(dá)到 53%。5G 手機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)將帶動(dòng)全球智能手機(jī)出貨量保持增長(zhǎng)。

          射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)和通訊模塊市場(chǎng)、Wi-Fi路由器市場(chǎng)和通訊基站市場(chǎng)等。不過(guò),隨著5G、Wi-Fi和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,將驅(qū)動(dòng)越來(lái)越多的行業(yè)和企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,將培育出更多的物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景,從而真正實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。

          受地緣政治的影響,未來(lái)的射頻前端芯片市場(chǎng)將是三分天下,分別是中國(guó)大陸市場(chǎng)、蘋果公司、三星公司+海外市場(chǎng),各三分之一。2022年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為200億美金,中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模大約70億美金,近500億人民幣。

          目前,我國(guó)射頻前端芯片廠商仍然處于起步階段,市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)有限,但在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國(guó)產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌占有率持續(xù)增長(zhǎng)的背景下,國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

          射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

          進(jìn)入5G時(shí)代后,移動(dòng)通信設(shè)備需要支持的頻段越來(lái)越多。以用戶最多的中國(guó)移動(dòng)為例,其全網(wǎng)通設(shè)備需要支持900MHz、1800MHz、2GHz、1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz、4.9GHz多達(dá)7個(gè)頻段。其他兩家運(yùn)營(yíng)商也不遑多讓。只有支持所有這些頻段的設(shè)備,才能讓人們?cè)?G沒(méi)有信號(hào)的時(shí)候用4G,4G也沒(méi)有信號(hào)的時(shí)候用3G、2G。當(dāng)人們看到自己的5G手機(jī)在某些時(shí)候連接的是3G網(wǎng)絡(luò),這里面就有射頻芯片的功勞。

          中國(guó)是全球最大的智能手機(jī)生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó),中國(guó)2021 年手機(jī)出貨量為 3.51 億部,占全球手機(jī)出貨量的 25.91%,小米、OPPO、vivo、Realme、華為、榮耀、傳音等國(guó)產(chǎn)智能終端廠商出貨量排名前列,市場(chǎng)份額合計(jì)接近 50%。未來(lái)隨著本土射頻前端企業(yè)關(guān)鍵器件及 5G 模組設(shè)計(jì)能力的提升,國(guó)產(chǎn)射頻企業(yè)在智能手機(jī)供應(yīng)鏈體系中的市場(chǎng)份額有望持續(xù)上升,國(guó)產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間較大。

          物聯(lián)網(wǎng)大趨勢(shì)下,射頻前端芯片是成長(zhǎng)最快、最確定的方向。當(dāng)前正處于5G手機(jī)加速滲透期,射頻前端行業(yè)新一輪高速增長(zhǎng)趨勢(shì)明確。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2019年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模152億美元,到2025年有望達(dá)254億美元,2020-25年CAGR達(dá)11%。

          射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái),隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善,手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升,而射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至2019年的23.63億臺(tái),預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定。

          隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,射頻前端芯片市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多,市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱,射頻前端芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求,但是在一些射頻前端芯片細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間,信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

          更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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