手機廠商的自研熱情在專用芯片迎來了一波爆發(fā) 數(shù)字芯片市場未來發(fā)展機遇分析

• 吳智聰 2023年2月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1349 89
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2021年至今，國內(nèi)手機廠商的自研熱情在專用芯片迎來了一波爆發(fā)。

vivo在2021年9月推出了自研獨立ISP芯片V1，作為對通用處理器難以滿足用戶個性化或重度拍攝需求的補充。目前，vivo的自研ISP已經(jīng)迭代至第三代。

小米于2021年3月推出ISP澎湃C1，后續(xù)又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1，且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統(tǒng)，實現(xiàn)了自研芯片之間的聯(lián)動。

OPPO的芯片自研，也是從影像專用芯片起步。2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實時RAW計算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機影像理念提供算力算法支持。2022年12月發(fā)布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無損音質(zhì)這一新的消費趨勢和用戶的個性化聆聽體驗，是一款藍牙音頻SoC芯片，通過更高的傳輸速率和無損壓縮率更高的編解碼技術，更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。而NPU提供的AI算力，能夠在耳機端實現(xiàn)聲音分離，支持用戶分別調(diào)節(jié)人聲、鼓聲、貝斯等音軌，滿足個性化的聆聽需求。

此類專用芯片的著眼點，在于協(xié)同第三方公司的手機處理器提升用戶體驗，并增加手機的差異化和高端化賣點。不過，要實現(xiàn)手機軟硬件的一體化和功能整合，最大化實現(xiàn)產(chǎn)品定義階段的目標功能，像蘋果、華為一樣自研手機AP乃至SoC(內(nèi)置基帶的手機處理器，或AP+外掛基帶的手機處理器)顯然是一勞永逸的選擇。

OPPO和小米都曾展現(xiàn)出攻堅AP及SoC的意愿。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示：“自研芯片馬里亞納 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放松?！毙∶准瘓F手機部ISP芯片架構師左坤隆也表示，將以澎湃C1為起點，重新出發(fā)，回到手機SoC芯片的設計制造當中去。

2023數(shù)字芯片市場調(diào)研及數(shù)字芯片行業(yè)未來發(fā)展機遇分析

2023年是國家“十四五規(guī)劃”的“中堅”之年，更是“攻堅”之年?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術升級、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設備材料研發(fā)等四個方面重點發(fā)展，繼續(xù)開辟拓展新的應用市場，快速推動新能源汽車、風光電儲能等應用場景的廣泛布局;加速集成電路自主可控供應鏈的建設，同時鞏固與國際供應鏈的合作關系，實現(xiàn)國內(nèi)國際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局;將進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享，用好資本力量及市場手段，精準推動企業(yè)發(fā)展。

隨著新能源汽車、5G 通信、物聯(lián) 網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設備數(shù)量及種類持續(xù)增長，設備電能應用效能管理愈發(fā)重要，帶動電 源管理芯片需求增長。

目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。

隨著芯片越來越多地應用到現(xiàn)在和未來的關鍵技術中，預計未來幾年對數(shù)字芯片生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來首次超過1萬億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能以滿足市場需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。

依據(jù)《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，“以數(shù)字化轉(zhuǎn)型整體驅(qū)動生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式變革”，旨在“構筑美好數(shù)字生活新圖景”。擁有約6.32億網(wǎng)民的中國已經(jīng)是全球最大的互聯(lián)網(wǎng)市場。隨著企業(yè)擁抱數(shù)字化程度的提高，中國經(jīng)濟即將迎來一次大規(guī)模數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

未來數(shù)字經(jīng)濟將占半壁江山，轉(zhuǎn)型支出高速增長。2021年，全球數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模將達45萬億美元，占全球經(jīng)濟的50%，而中國數(shù)字規(guī)模將達到8.5萬億美元，占據(jù)全球經(jīng)濟的55%。中國數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展?jié)摿薮?，在?shù)字經(jīng)濟時代，行業(yè)、企業(yè)、政府部門都應盡快擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，分享數(shù)字經(jīng)濟紅利。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型以企業(yè)為視角，圍繞數(shù)字化為核心，而非“上云”和“計算”。并且在數(shù)字化轉(zhuǎn)型市場混戰(zhàn)中，強調(diào)自己的專業(yè)性。云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等一系列前沿技術的飛躍式發(fā)展，正驅(qū)動著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進程不斷加速，數(shù)字化轉(zhuǎn)型尤其在技術與行業(yè)深度融合的當下，數(shù)字芯片也出現(xiàn)了新的機遇與挑戰(zhàn)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長， 中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，2020年，中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長29.5%。2020年，中國半導體制造總額占整體半導體市場規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預計到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。

據(jù)預測，中國芯片市場份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

下游市場發(fā)展迅速，全球及國產(chǎn)電源管理芯片市場空間廣闊。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應用場景豐 富，覆蓋通信、消費電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等各個電子相關領域。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求情況分析

近年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進展，但與世界先進芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國未來將會通過推進改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費結(jié)構升級、優(yōu)化投資效率和結(jié)構，為經(jīng)濟保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅實基礎。

存儲芯片的未來價值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對于動態(tài)變遷的存儲市場，借助FPGA來實施嵌入式解決方案，可以定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲芯片和存儲接口，并快速提高核心競爭力。

報告顯示：2021年全球存儲芯片市場的規(guī)模將達到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長22.5%。而在2023年，全球存儲芯片市場的規(guī)模，預計將達到1804億美元，較預計的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長16%。

全球電源管理芯片市場規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術發(fā)展的趨勢的推動下，電源管理芯片需求的也將實現(xiàn)增長増長和升級。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠景目標綱要》指出，“十四五”期間，我國新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關鍵領域，從國家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計，按照商業(yè)模式，可再細分成叁種：IP設計、芯片設計代工和芯片設計，大部分公司是IC設計公司。

電源管理芯片作為模擬芯片的重要領域，市場規(guī)模不斷增加。未來幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長，則預計到2026年全球電源管理芯片將達570億美元。

從整個半導體市場看，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新預期，全球半導體市場在2022年增長16.3%，達到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長。

雖然半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，芯片市場呈現(xiàn)結(jié)構化增長的特征。

受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲芯片產(chǎn)品需求也快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國存儲芯片產(chǎn)品市場規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長，2018 年更是達到430億美元。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長， 2020年中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。

國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

更多消息，請關注中研研究院出版的《2022-2027年中國芯片行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》。

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