電子氣體廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程工藝,電子大宗氣體通常用于氣體稀釋、腔體清潔、腔體排氣等環(huán)節(jié)。不同類型的電子特氣根據(jù)不同的物理化學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于不同的工藝環(huán)節(jié),包括沉積、光刻、刻蝕、擴(kuò)散、退火等關(guān)鍵工序。可以說(shuō),電子氣體幾乎用于集成電路制造的每一個(gè)環(huán)節(jié),是集
工業(yè)中,把常溫常壓下呈氣態(tài)的產(chǎn)品統(tǒng)稱為工業(yè)氣體產(chǎn)品。根據(jù)制備方式和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,工業(yè)氣體可分為大宗氣體和特種氣體,大宗氣體主要包括氧、氮、氬等空分氣體及乙炔、氫氣、二氧化碳等合成氣體;特種氣體主要包括電子特種氣體、高純氣體和標(biāo)準(zhǔn)氣體等。特種氣體用量雖小,但對(duì)純度、雜質(zhì)含量等指標(biāo)有較高要求,經(jīng)濟(jì)價(jià)值較高。電子特種氣體(即電子特氣)又主要包括惰性氣體,硅族氣體,鹵化物或鹵化物氣體,含硼、磷、砷等原子的氣體,以及氟碳?xì)怏w,種類繁多。
中國(guó)電子特氣應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
電子氣體的應(yīng)用領(lǐng)域通常包括,集成電路、顯示面板、光伏等,不同種類的 氣體在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮不同的作用。在集成電路制造中,電子氣體根據(jù)不同工 藝,可分為摻雜用氣體、離子注入氣、清洗用氣、刻蝕用氣體和光刻氣。在顯示 面板生產(chǎn)中,電子氣體的主要工藝分為清洗、刻蝕和薄膜沉積。
電子特氣在集成電路、顯示面板、化合物半導(dǎo)體器件等電子工業(yè)生產(chǎn)中是不可或缺的原材料。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)2020年中國(guó)電子特氣應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu),集成電路制造占比最高,約占總體電子特氣市場(chǎng)的44%。顯示面板領(lǐng)域占比約35%,太陽(yáng)能電池領(lǐng)域占比約13%,LED及其他領(lǐng)域占比約8%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,電子特氣的種類、數(shù)量仍在不斷增加。
電子氣體廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程工藝,電子大宗氣體通常用于氣體稀釋、腔體清潔、腔體排氣等環(huán)節(jié)。不同類型的電子特氣根據(jù)不同的物理化學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于不同的工藝環(huán)節(jié),包括沉積、光刻、刻蝕、擴(kuò)散、退火等關(guān)鍵工序??梢哉f(shuō),電子氣體幾乎用于集成電路制造的每一個(gè)環(huán)節(jié),是集成電路制造的血液。
電子氣體的生產(chǎn)過(guò)程包括分析檢測(cè)、合成、提純、充裝、混合配比等多個(gè)工藝流程。為了滿足下游半導(dǎo)體制造的純度和雜質(zhì)含量要求,提純工藝非常重要,根據(jù)上游合成氣或原料氣組成,進(jìn)行低溫精餾或多級(jí)純化。
在氣體制備過(guò)程中,需要同時(shí)滿足高潔凈度、高密封性、高穩(wěn)定可靠性的要求。潔凈度方面,上游合成制備屬于化工生產(chǎn)過(guò)程,無(wú)特殊潔凈度要求,氣體經(jīng)過(guò)提純后,進(jìn)行氣體沖入和混合制備需要滿足下游集成電路制造工藝的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。密封性方面,由于具有化學(xué)活性,電子氣體,尤其是電子特氣在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)系統(tǒng)材料與半導(dǎo)體制造要求保持一致,防止引入雜質(zhì)或氣體腐蝕引起泄漏、污染等危害。穩(wěn)定可靠性方面,電子特氣的品質(zhì)指標(biāo)包括純度、雜質(zhì)顆粒含量等,指標(biāo)的任何變化都會(huì)影響下游半導(dǎo)體制造的結(jié)果。因此,為保證電子特氣產(chǎn)品的一致性,對(duì)氣體制備工藝系統(tǒng)的控制指標(biāo)穩(wěn)定性要求也非常重要。
在氣體經(jīng)過(guò)化學(xué)反應(yīng)或經(jīng)過(guò)物理提純后,充裝至鋼瓶、儲(chǔ)罐等容器后銷售給下游客戶。
根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,工業(yè)氣體行業(yè)的原材料是空氣、工業(yè)廢氣、基礎(chǔ)化學(xué)原料等,其上游是氣體分離及純化設(shè)備制造業(yè)、基礎(chǔ)化學(xué)原料行業(yè)、壓力容器設(shè)備制造業(yè)等。下游領(lǐng)域包括冶金、化工、機(jī)械制造等傳統(tǒng)行業(yè),以及半導(dǎo)體、顯示面板、LED、光伏、醫(yī)療健康、光纖光纜等新興行業(yè)。
電子特氣市場(chǎng)規(guī)模是僅次于硅片市場(chǎng)規(guī)模的半導(dǎo)體材料。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),電子特氣占半導(dǎo)體材料整體市場(chǎng)的14%,在半導(dǎo)體材料規(guī)模占比僅次于硅片。
根據(jù)Techcet數(shù)據(jù),2021年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模由41.9億美元增至45.3億美元,同比增加8.1%,占全球電子氣體總量的比例由71.6%升至72.5%;而全球電子大宗氣體市場(chǎng)規(guī)模由16.6億美元增至17.1億美元,同比增加3%。預(yù)計(jì)到2025年,全球電子氣體規(guī)模將超80億美元,其中電子特氣的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)60億美元。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2020年我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到173.6億元,同比增速達(dá)30.1%。近年來(lái)國(guó)內(nèi)在建和未來(lái)規(guī)劃建設(shè)的產(chǎn)能為電子氣體提供了廣闊的空間,2010-2020年年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.1%。預(yù)測(cè)2022年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模有望突破200億元。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)數(shù)據(jù),中國(guó)大陸用于集成電路的電子特氣市場(chǎng)規(guī)模在2021年約為85億元,同比增長(zhǎng)11.84%,增速超過(guò)全球平均水平。隨著中國(guó)大陸晶圓廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)高峰期,中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模有望隨著晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)而增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)集成電路用電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到134億元左右。
國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展概況
隨著全球?qū)χ悄苁謾C(jī)、電腦、智能可穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的需求不斷上升,全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也隨之增大。
根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì),2018 年-2021 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 6.50%,2021 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 5,098.00 億美元,同比 2020 年增長(zhǎng) 26.10%,預(yù)計(jì)在 2022 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 5,651.00 億美元,同比增長(zhǎng) 10.80%,增速有所放緩但仍高于平均水平。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚,但近年來(lái)在市場(chǎng)需求拉動(dòng)和政策支持下,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體件行業(yè)協(xié)會(huì)的相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá) 10,458.30 億元人民幣,同比增長(zhǎng) 18.20%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷
售額為 4,519.00 億元,同比增長(zhǎng) 19.60%;制造業(yè)銷售額為 3,176.30 億元,同比增長(zhǎng) 24.10%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2,763.00 億元,同比增長(zhǎng) 10.10%。2018 年-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了 17.00%,產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。
《2023-2028年中國(guó)電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2023-2028年中國(guó)電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告
電子特種氣體(簡(jiǎn)稱電子特氣),是指用于半導(dǎo)體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程中,從芯片生長(zhǎng)到最后器件的封裝,幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特氣,而且所...
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