電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2023

• 陳觀秋 2023年5月8日 來源：百度 290 11
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電子銅箔行業(yè)屬于國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，目前主要由政府部門和行業(yè)協(xié)會共同管理。行業(yè)主管部門為工信部，行業(yè)自律組織包括中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)和中國電子電路行業(yè) 協(xié)會(CPCA)等。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？電子銅箔行業(yè)屬于國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，目前主要由政府部門和行業(yè)協(xié)會共同管理。行業(yè)主管部門為工信部，行業(yè)自律組織包括中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)和中國電子電路行業(yè) 協(xié)會(CPCA)等。

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向轉(zhuǎn)變，集成電路工作速度提高，并在 5G 通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子 等新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，印制電路板逐漸向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸?shù)确较虬l(fā)展，其技術(shù)含量不斷提高，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展，對電子電路銅箔的品質(zhì)、性能和穩(wěn)定性提出更高要求，倒逼上游電子電路銅箔企業(yè)購置先進(jìn)生 產(chǎn)設(shè)備，加大研發(fā)資金投入，改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，有力促進(jìn)整個行業(yè)的快速發(fā)展。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料 分會(CCFA)數(shù)據(jù)，2021 年我國電子電路銅箔產(chǎn)量達(dá)到 40.2 萬噸，較 2020 年增長 4.33 萬噸，增幅為 19.86%，創(chuàng) 2014年以來最大增幅。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析：

印制電路板(PCB)作為重要的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB的需求持續(xù)增加，標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量始終處于增長狀態(tài)。2022年全球PCB市場增長了1%，達(dá)到了817億美元。近年來我國PCB已成為全球印刷電路板產(chǎn)值增長最快的國家，未來五年全球PCB市場可能從2022年的817億美元增長到2027年的984億美元，中國仍將是主要的PCB生產(chǎn)基地。

PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場的發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴大，進(jìn)而推動了標(biāo)準(zhǔn)銅箔的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢。

電子銅箔行業(yè)進(jìn)入壁壘高，主要原因在于其資金和技術(shù)壁壘較高，同時產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性會直接影響下 游印制電路板和終端產(chǎn)品的性能，相關(guān)主流下游企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證流程普遍極為嚴(yán)格，因此新進(jìn)入企業(yè)較難獲得市場份額，行業(yè)集中度極高。，2021 年全國有 32 家企業(yè)具有可產(chǎn)銷電子銅箔品種的能力，其中有 14 家企業(yè)電子銅箔年 產(chǎn)量達(dá)到 10,000 噸以上。

高性能 PCB 銅箔將成為國內(nèi)銅箔企業(yè)競爭的下一個賽道

高性能 PCB 銅箔將成為國內(nèi)銅箔企業(yè)競爭的下一個賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國內(nèi)重點企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩(wěn)定增長以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢使得行業(yè)擴產(chǎn)速度加快。

國內(nèi)電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)在引進(jìn)國外先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行自主研發(fā)，逐步拉近了與世界先進(jìn)技術(shù)水平的差 距。但在目前行業(yè)主要發(fā)展方向，如高頻高速電路用銅箔、大電流電路用厚銅箔、高檔 FCCL 用銅箔等高性能 PCB 銅箔 領(lǐng)域，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和工藝水平層面仍與國際先進(jìn)企業(yè)存在一定差距。

電動汽車的銅消耗量是傳統(tǒng)燃油車的4倍多，在全球新能源汽車滲透率走高、歐盟燃油車禁令正式出臺的背景下，銅金屬在電氣化轉(zhuǎn)型中的地位難以撼動。光伏產(chǎn)業(yè)同樣產(chǎn)生巨大的耗銅量。

如果企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

想要了解更多電子銅箔行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。我們對電子銅箔行業(yè)進(jìn)行了長期追蹤，結(jié)合我們對電子銅箔相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點分析了電子銅箔行業(yè)的前景與風(fēng)險。

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  2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板（CCL）和印制電路板P...

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