高性能銅箔國產(chǎn)替代將加速 電子銅箔行業(yè)未來的發(fā)展方向

• 黃江 2023年3月10日 來源：新浪 640 37
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電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場包括計算機(jī)、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板pcb的主要原料。

高性能銅箔國產(chǎn)替代將加速 電子銅箔行業(yè)未來的發(fā)展方向

2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的增長，預(yù)測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場包括計算機(jī)、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。根據(jù)Prismark的預(yù)測，預(yù)計未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

2022年1月，工信部發(fā)布《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》，將兩項電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板(增長率25.4%)、HDI板(增長率19.4%)。Prismark預(yù)計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

電解銅箔出貨量穩(wěn)步增長，中國已成主要生產(chǎn)國。電解銅箔出貨量穩(wěn)步增長，中國已成主要生產(chǎn)國。據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2021年全球電解銅箔出貨量達(dá)到93.5萬噸，其中鋰電銅箔達(dá)到38.3萬噸，PCB銅箔達(dá)到55.2萬噸。無論是總量還是細(xì)分產(chǎn)品類型，中國產(chǎn)量占比均保持在60%以上，已成為全球電解銅箔的主要生產(chǎn)國家。

受益于下游需求的穩(wěn)步增長，近年來我國電解銅箔產(chǎn)能及產(chǎn)量均保持著較快的增長速度。據(jù)CCFA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016-2021年，我國電解銅箔產(chǎn)能從32.9萬噸增長至72.12萬噸，每年的同比增速均保持在10%以上，2021年同比增長19.21%，產(chǎn)能增長的主體是內(nèi)資銅箔企業(yè);2016-2021年，我國電解銅箔產(chǎn)量從 29.2萬噸增長至65.6萬噸，6年復(fù)合增長率14.5%，其中2021年同比增長34.21%，每年的產(chǎn)能利用率均保持在80%以上，2021年產(chǎn)能利用率達(dá)90.96%。

國內(nèi)高性能PCB銅箔目前仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代將加速。中國銅箔需要大量進(jìn)口，國內(nèi)企業(yè)在高端銅箔產(chǎn)品上與海外企業(yè)仍有差距。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，我國銅箔產(chǎn)品常年保持凈進(jìn)口狀態(tài)，2021年貿(mào)易逆差為17.67億美元。日本是傳統(tǒng)的高端銅箔出口國，2021年，日本平均出口金額高達(dá) 28371 美元/噸，接近同期中國銅箔出口均價的兩倍。數(shù)據(jù)表明國內(nèi)企業(yè)在高端、高附加值的銅箔產(chǎn)品上與海外領(lǐng)先企業(yè)差距顯著。

高性能 PCB 銅箔將成為國內(nèi)銅箔企業(yè)競爭的下一個賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國內(nèi)重點企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩(wěn)定增長以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢使得行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快。

電動汽車的銅消耗量是傳統(tǒng)燃油車的4倍多，在全球新能源汽車滲透率走高、歐盟燃油車禁令正式出臺的背景下，銅金屬在電氣化轉(zhuǎn)型中的地位難以撼動。光伏產(chǎn)業(yè)同樣產(chǎn)生巨大的耗銅量。

供給端，占據(jù)全球約10%銅供應(yīng)的秘魯自爆發(fā)大規(guī)?？棺h后處于動蕩狀態(tài);受洪水影響，印尼的全球第二大銅礦Grasberg暫停采礦，銅供應(yīng)連續(xù)受到打擊。

2022年全球銅礦粗煉產(chǎn)能自1998年以來首次出現(xiàn)負(fù)增長，國內(nèi)粗煉產(chǎn)能的增量也持續(xù)低于精 煉產(chǎn)能，制約了精煉銅出貨。

銅供應(yīng)的缺口增大，引發(fā)了對銅供應(yīng)鏈不確定性增強(qiáng)的擔(dān)憂。首當(dāng)其沖的是下游銅管、銅帶、銅箔等應(yīng)用市場。

細(xì)分賽道中，鋰電復(fù)合銅箔因減少耗銅量、降低原料成本的突出優(yōu)勢，疊加電池安全性剛需，熱度持續(xù)高漲。

復(fù)合銅箔較傳統(tǒng)銅箔能夠減少 2/3 的金屬銅使用，大規(guī)模量產(chǎn)后有望降低40%的制造成本。同時由于復(fù)合銅箔的箔材用量相對傳統(tǒng)銅箔減重達(dá)56%，由此帶來能量密度的提升。

年，鋰電銅箔從關(guān)鍵輔材向核心主材演變，在電池成本占比快速攀升至第三位。電池企業(yè)爭相入股投資銅箔企業(yè)，表明其在保障銅箔供應(yīng)和價格降本方面的訴求。而復(fù)合銅箔無疑在此方面具備重大優(yōu)勢。

據(jù)GGII不完全統(tǒng)計，涉足復(fù)合銅箔的企業(yè)中，材料15+家，電池5+家，設(shè)備10+家。在樂觀預(yù)期下，2025年市場規(guī)模為16~18億平且滲透率達(dá)到10%。

一方面，傳統(tǒng)銅箔企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)對復(fù)合銅箔賽道的布局。

諾德股份表示，公司兩年前就建立了復(fù)合銅箔/鋁箔的試驗線，目前處于產(chǎn)品送樣測試階段，可以針對客戶的需求進(jìn)行定制化開發(fā)。

嘉元科技表示，公司已完成復(fù)合銅箔中試生產(chǎn)設(shè)備的市場調(diào)研、工藝參數(shù)論證、中試線訂購等工作，后期將逐步安排生產(chǎn)并送樣給下游客戶進(jìn)行驗證。

德?？萍家矊?fù)合集流體產(chǎn)品給客戶送樣測試，同時還在研究利用復(fù)合銅箔生產(chǎn)技術(shù)如何用于其它新型材料的開發(fā)，探索更多領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會。

《2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法的。

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  2023-2028年國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

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