半導體設(shè)備調(diào)研 2023半導體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

• 方蔓桃 2023年7月3日 來源：百度 373 17
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實際上是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝測試所有的環(huán)節(jié)，設(shè)計和制造的時候必須要符合設(shè)備的要求，可以說是“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”。

半導體設(shè)備行業(yè)市場多大?半導體設(shè)備處在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游段，再一個就是是目前我國發(fā)展趨勢迅猛的高新產(chǎn)業(yè)里面的一個。

半導體設(shè)備，指的是用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需(晶圓制造占80%，還包括檢測、封裝、硅片制造等)的生產(chǎn)設(shè)備。

實際上是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝測試所有的環(huán)節(jié)，設(shè)計和制造的時候必須要符合設(shè)備的要求，可以說是“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”。

數(shù)據(jù)、信息爆發(fā)式增長，數(shù)字化、自動化、智能化需求浪潮迭起。以人工智能、云計算、智能汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，催生出許多新的芯片應用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽車MCU等，這些創(chuàng)新應用將成為半導體行業(yè)的驅(qū)動力。由于技術(shù)進步帶來的集成電路生產(chǎn)成本的不斷降低以及各下游終端應用領(lǐng)域的芯片需求大幅增加，半導體設(shè)備行業(yè)始終呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢，具備廣闊的市場空間。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導體設(shè)備行業(yè)市場深度分析

從全球看，其實半導體設(shè)備行業(yè)也是一個集中度非常高的行業(yè)，眼下可以說是被美日企業(yè)所把持，雖然我國半導體設(shè)備企業(yè)起步比較晚，不過經(jīng)過企業(yè)的努力和國家扶持，在多個領(lǐng)域已填補上了國內(nèi)空白，技術(shù)追趕迅速，供給能力迅速提升。

從整體上看，因為芯片的需求量強勁，又因為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代化趨勢在不斷增加，所以說未來半導體設(shè)備行業(yè)的景氣度可持續(xù)走高。

中國半導體設(shè)備發(fā)展起步相對較晚，自2000年以來才正式起步，經(jīng)過20余年的培育與發(fā)展，已經(jīng)有不少如晶盛機電、北方華創(chuàng)、中微半導體、電科裝備、屹唐半導體等一批企業(yè)成為在全球市場上具有一定競爭力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。目前，國內(nèi)半導體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過40家，北京、上海、浙江、廣東是國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)主要分布地區(qū)。受益于強有力的國家戰(zhàn)略支持，密集的資本和人才投入，起步較晚的本土半導體設(shè)備上市公司在國產(chǎn)替代的重大機遇下，2022年業(yè)績迎來快速增長，增速普遍高于國際半導體設(shè)備巨頭。

半導體設(shè)備指用于制造各類半導體產(chǎn)品所用的生產(chǎn)設(shè)備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設(shè)備扮演著十分重要的角色，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。

半導體設(shè)備產(chǎn)品作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應用于晶圓制造和封裝測試各個環(huán)節(jié)，并在產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率以及標準化等方面均發(fā)揮重要作用。

2022年全球半導體設(shè)備銷售額為1076.5億美元，同比增長4.9%。其中，中國大陸銷售額為282.7億美元，同比下降4.6%;中國臺灣地區(qū)銷售額為268.2億美元，同比增長7.5%;韓國銷售額為215.1億美元，同比下降13.9%;北美銷售額為104.8億美元，同比增長37.7%;日本銷售額為83.5億美元，同比增長7.0%;歐洲銷售額為62.8億美元，同比增長93.2%。

全球知名的半導體設(shè)備制造商主要分布在美國、荷蘭、日本等地。其中，美國的等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、檢測設(shè)備、測試設(shè)備、表面處理設(shè)備等設(shè)備的制造技術(shù)位于世界前列;荷蘭則是憑借ASML的高端光刻機在全球處于領(lǐng)先地位;在刻蝕設(shè)備、晶圓清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試設(shè)備、氧化設(shè)備等方面，日本極具競爭優(yōu)勢。

根據(jù)摩爾定律，每隔18-24 個月集成電路的技術(shù)都要進步一代，相應的設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)必須要超前半導體產(chǎn)品更新開發(fā)出新一代設(shè)備。由于半導體產(chǎn)品制造工藝復雜程度高、對體積性能等要求嚴苛等特點，其生產(chǎn)、制造、測試等設(shè)備的價值普遍較高，并且隨著產(chǎn)品的更新迭代，對上游設(shè)備和產(chǎn)品的需求和投入也與日俱增。

2022年全球半導體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

隨著市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平逐步提高，但我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于起步階段，整機和核心零部件的進口依賴較大，核心零部件的國產(chǎn)化程度較低。

受益于PC和智能手機的普及,中國大陸成為全球電子制造中心，大陸半導體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢加強。近年來中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備需求規(guī)模占全球市場份額出現(xiàn)明顯提升。中國大陸半導體設(shè)備市場在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之后保持在 20%以上，2022 年中國大陸在全球市場占比實現(xiàn) 26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導體設(shè)備市場。近年來，隨著中國對半導體產(chǎn)業(yè)的高度重視，中國部分半導體專用設(shè)備企業(yè)經(jīng)過了十年以上的技術(shù)研發(fā)和積累，在部分技術(shù)領(lǐng)域陸續(xù)取得了突破，成功地通過了部分集成電路制造企業(yè)的驗證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應商。近年來我國半導體設(shè)備企業(yè)銷售額呈現(xiàn)較快增長態(tài)勢。

半導體行業(yè)市場前景分析

半導體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價值高、行業(yè)壁壘深厚的特點。在整個集成電路制造和封測過程中，一個芯片的生產(chǎn)會經(jīng)過上千道工序，可以劃分出百種不同的機臺。根據(jù)制造流程，可以將其分為前道的晶圓制造設(shè)備與后道封測設(shè)備。前道設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等;后道設(shè)備主要包括劃片機、貼片機等，前道設(shè)備的市場規(guī)模占整個設(shè)備市場規(guī)模的80%以上。

目前，中國半導體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成 " 一超多強 " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導體設(shè)備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢的平臺級企業(yè)。

除北方華創(chuàng)外，國內(nèi)大部分半導體設(shè)備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設(shè)備產(chǎn)品，在各自領(lǐng)域形成多強格局。中微公司主要專注于刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域，在產(chǎn)品級層面具備較大優(yōu)勢。2022 年，其主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備在國際先進的 5nm 芯片生產(chǎn)線及下一代更先進的生產(chǎn)線上均實現(xiàn)了多次批量銷售，取得國產(chǎn)刻蝕設(shè)備的重大突破。

由于半導體技術(shù)具有一定的同源性，在國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè) " 一超多強 " 格局的基礎(chǔ)上，未來行業(yè)內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)以半導體的底層處理工藝為依托，在流程工藝覆蓋和應用場景拓展兩個領(lǐng)域逐步向平臺化方向轉(zhuǎn)型。

2023 年第一季度，全球半導體設(shè)備出貨金額同比增長 9%，達到 268 億美元，但比上一季度下滑了 3%。隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。

在國產(chǎn)替代加速的背景下，各大晶圓廠逆勢高速擴產(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)積累，對半導體設(shè)備帶來顯著需求增長。與此同時，零部件之于半導體設(shè)備，如同墨盒之于打印機，既有設(shè)備對零部件的帶動，也有晶圓廠對零部件的直接采購。半導體設(shè)備與晶圓廠直采共同推動了半導體零部件的需求，帶來超出預期的市場空間。

隨著半導體設(shè)備行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的半導體設(shè)備企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對半導體設(shè)備行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。

本報告利用中研普華長期對半導體設(shè)備行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準確地把握整個半導體設(shè)備行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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