臺灣半導(dǎo)體為什么這么發(fā)達(dá) 中國臺灣半導(dǎo)體市場前景淺析2023

• 劉明月 2023年7月12日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 833 51
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據(jù)了解，我國臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科等等都是半導(dǎo)體的行業(yè)巨頭。上世紀(jì)的70年代時候，臺灣就已經(jīng)開始進(jìn)入到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺灣的半導(dǎo)體行業(yè)搶占了不少的先機。

臺灣半導(dǎo)體為什么這么發(fā)達(dá)

據(jù)了解，我國臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科等等都是半導(dǎo)體的行業(yè)巨頭。上世紀(jì)的70年代時候，臺灣就已經(jīng)開始進(jìn)入到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺灣的半導(dǎo)體行業(yè)搶占了不少的先機。

聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電、日月光、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)迅速發(fā)展，讓中國臺灣半導(dǎo)體在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地。

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會現(xiàn)有研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料等會員廠商170余家，并設(shè)置十個委員會，每年舉辦多場國內(nèi)及國際研討會、會員聯(lián)誼活動、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)專題討論會、半導(dǎo)體獎等;同時積極建立國內(nèi)產(chǎn)業(yè)與國際相關(guān)組織的互動機制，透過國際合作，協(xié)助會員與國際接軌，進(jìn)而提升臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之整體競爭力。

2022 年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中，晶圓代工占 52%，即 909 億美元。封測業(yè)貢獻(xiàn) 226 億美元，占 13%，而 IC 設(shè)計師貢獻(xiàn) 398 億美元，占 22.8%。富士康、廣達(dá)、和碩、仁寶和緯創(chuàng)是電子制造業(yè)的主要參與者，主要生產(chǎn)筆記本電腦、手機、服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備，它們的產(chǎn)品對零部件產(chǎn)生了巨大的需求。IC 設(shè)計、半導(dǎo)體制造和電子制造這三個行業(yè)創(chuàng)造了臺灣 GDP 的 11.2%。半導(dǎo)體也占臺灣總出口的近 40%，并幫助產(chǎn)生了近 1000 億美元的貿(mào)易順差。

中國臺灣半導(dǎo)體市場前景淺析2023

據(jù)臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)產(chǎn)科國際所預(yù)估，2023年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期總產(chǎn)值約4.24萬億元(新臺幣，下同)，較2022年衰退12.1%，衰退幅度比原預(yù)估值擴大。

綜合中央社、中時新聞網(wǎng)、《經(jīng)濟日報》等臺灣媒體報道，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)10日引述工研院產(chǎn)科國際所數(shù)據(jù)指出，2023年第一季臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值預(yù)估約1.84萬億元，較2022年同期衰退13%。其中，半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為2400億元，較2022年同期衰退27.3%;內(nèi)存與其他制造產(chǎn)值為406億元，較去年同期衰退41.8%。

報道指出，此前，臺積電、聯(lián)華電子已分別下調(diào)對今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)期，臺積電更下調(diào)全年美元營收由增長轉(zhuǎn)為衰退。臺積電預(yù)期，今年美元營收將衰退低至個位數(shù)百分比(約1%至6%)。

依據(jù)工研院產(chǎn)科國際所最新預(yù)測，2023年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為4.24萬億元，較2022年衰退12.1%，較今年2月預(yù)測的5.6%衰退幅度擴大。其中，半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)產(chǎn)值預(yù)計同比衰退12.7%，內(nèi)存與其他制造衰退28.7%，半導(dǎo)體封裝業(yè)產(chǎn)值衰退幅度也大于產(chǎn)業(yè)平均水平。

中國臺灣半導(dǎo)體銷售額在全球半導(dǎo)體銷售額中的占比有波動，但始終呈正增長，且維持在較高位。中國臺灣半導(dǎo)體銷售額為249.4億美元，全球半導(dǎo)體銷售額為1025億美元，中國臺灣占比為24.33%。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成中占比最大的是IC制造業(yè)，占比超一半，達(dá)到54.6%。其中又以晶圓代工廠為主，占比為47.55%。中國臺灣晶圓代工廠產(chǎn)能占到全球的20%，其主要集中在邏輯晶片生產(chǎn)，占中國臺灣全部產(chǎn)能的37%。

全球半導(dǎo)體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機和車用市場應(yīng)用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達(dá)19.1%。

全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

我國發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中，在集成電路層面，包括集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進(jìn)存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

當(dāng)前，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，希望提高在全球的競爭力。

預(yù)計2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達(dá)10.8%隨著自動駕駛汽車、AIoT與邊緣計算等新興應(yīng)用題材帶領(lǐng)下，眾多大型云服務(wù)廠商自2018年開始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè)中。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年底預(yù)計搭載GPGPU(GeneralPurposeGPU)的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比例近1%;預(yù)計2023年在ChatBot等相關(guān)應(yīng)用促進(jìn)下，AI服務(wù)器出貨量同比增幅可達(dá)8%;預(yù)計2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達(dá)10.8%。

預(yù)計2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心，適合高壓、大電流等應(yīng)用場景，能夠進(jìn)一步提升電動汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年SiC功率器件前兩大應(yīng)用——電動汽車和再生能源領(lǐng)域市場規(guī)模分別達(dá)到10.9億、2.1億美元，占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業(yè)合作項目逐漸明朗，TrendForce預(yù)計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長41.4%;預(yù)計到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

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