國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)：預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

• 劉明月 2023年7月12日 來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI) 336 14
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)：預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。

中國臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電營收情況

臺積電CEO魏哲家曾預(yù)計，2023年上半年臺積電營收將同比下降10%，但下半年因客戶新品發(fā)布將恢復(fù)動能，下半年營運將優(yōu)于上半年。從目前的數(shù)據(jù)來看，臺積電今年上半年的業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。此前的財報資料顯示，臺積電第一季營收約新臺幣5,086.3億元，同比增長3.6%，環(huán)比下滑18.7%;稅后凈利潤約新臺幣2,069億元，同比增長2.1%，環(huán)比下滑30.0%。從營收來源看，HPC營收占比最高，達到了44%。

臺積電官網(wǎng)公布2023年6月營收報告：2023年6月合并營收約為新臺幣1564億元，較上月減少了11.4%，較去年同期減少了11.1%。累計2023年1至6月營收約為新臺幣9894.7億萬元，較去年同期減少了3.5%。從臺積電的月度營收來看，已連續(xù)4個月同比下滑。上半年僅1月份和2月份同比有增長，同比分別增長16.2%和11.1%。3月份到6月份，臺積電的營收同比分別下滑15.4%、14.3%、4.9%、11.1%。

隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。初步估計，2022-2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將以15%左右的增速增長，到2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長1.7%，但比2022年5月的517億美元減少21.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管與2022年相比，市場持續(xù)低迷，但5月份全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比連續(xù)第三個月小幅上升，令人對今年下半年市場反彈持樂觀態(tài)度。”

從地區(qū)來看，5月所有地區(qū)的銷售額環(huán)比都有小幅增長: 中國(3.9%)、歐洲(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。歐洲同比銷售額增長了5.9%，但在日本(-5.5%) ，美洲(-22.6%) ，亞太地區(qū)(-23.0%)和中國(-29.5%)有所下降。

全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿Ψ治?/strong>

半導(dǎo)體、碳化硅一直是國家的重點關(guān)注的高科技行業(yè)之一，從“十五”開始，發(fā)展集成電路、元器件等規(guī)劃就提上了日程，隨后產(chǎn)業(yè)升級、科技進步成為了國家戰(zhàn)略性政策中長期占據(jù)主導(dǎo)地位的規(guī)劃。

中國是最大的半導(dǎo)體市場，規(guī)模常年占全球市場1/3左右，有非常旺盛的市場需求。2022年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的狀況下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也相應(yīng)受到影響。但值得一提的是，2022年我國半導(dǎo)體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，延續(xù)產(chǎn)業(yè)高投資態(tài)勢。

數(shù)據(jù)顯示，目前上海有半導(dǎo)體企業(yè)600多家，是半導(dǎo)體企業(yè)最多的城市，沒有之一。同時從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，上海是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實力最強、規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的城市。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺階，國際局勢風(fēng)云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強的應(yīng)變能力。

從“十三五”開始，先進半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展被明確寫入規(guī)劃中，而“十四五”出臺后，圍繞新一代半導(dǎo)體、碳化硅等材料的一系列促進性政策的發(fā)布可以看出碳化硅行業(yè)將成為國家未來的戰(zhàn)略性行業(yè)之一。從各省市主要政策目標(biāo)的規(guī)劃來看，全國主要省市的政策方向主要從加強產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)基礎(chǔ)和提升碳化硅產(chǎn)品性能兩個方面入手。

近年來，國家持續(xù)出臺對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。半導(dǎo)體被譽為“制造業(yè)的大腦”、“信息產(chǎn)業(yè)的基石”。目前，隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注度日益增高，國產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢明顯。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

未來幾年，半導(dǎo)體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。事實上，數(shù)十億美元的制造業(yè)投資反映了半導(dǎo)體公司經(jīng)濟和戰(zhàn)略重要性。全球半導(dǎo)體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經(jīng)打響，未來只會愈演愈烈。隨著半導(dǎo)體新時代的到來，留住人才、應(yīng)用人才，將成為企業(yè)在競爭中取勝的關(guān)鍵因素。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

預(yù)計，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

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