電子銅箔行業(yè)發(fā)展現狀分析2023：國產化替代空間廣闊

• 陳澤芳 2023年7月24日 來源：互聯網 794 48
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受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計，未來封裝基板、HDI板的增速將P

電子銅箔自 2018 年起，5G 通訊、人工智能、大數據、汽車電子等領域發(fā)展較為迅速，導致市場對電子電路銅箔的產品類型 需求有所變化，高頻高速電路用銅箔、二層法撓性覆銅板用銅箔、IC 封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等高性能電子電路銅箔市場需求規(guī)模增長明顯，已成為市場發(fā)展需求的熱門品種。

高性能 PCB 銅箔將成為國內銅箔企業(yè)競爭的下一個賽道。根據 CCFA 統(tǒng)計，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國內重點企業(yè)PCB銅箔新增產能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩(wěn)定增長以及高端產品的盈利優(yōu)勢使得行業(yè)擴產速度加快。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展現狀分析2023

我國電子電路銅箔產量快速提升，但國內企業(yè)生產的電子電路銅箔主要以常規(guī)產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進口，我國內資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產化替代空間廣闊。

PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應下游通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場的發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應用將繼續(xù)擴大，進而推動了標準銅箔的技術創(chuàng)新和產品升級，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產品成為發(fā)展趨勢。

PCB作為重要的電子元器件，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備產品中。受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB的需求持續(xù)增加，標準銅箔產量始終處于增長狀態(tài)。2022年全球PCB市場增長了1%，達到了817億美元。近年來我國PCB已成為全球印刷電路板產值增長最快的國家，未來五年全球PCB市場可能從2022年的817億美元增長到2027年的984億美元，中國仍將是主要的PCB生產基地。

2022年1月，工信部發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2021年版)》，將兩項電子銅箔產品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數據顯示，在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板(增長率25.4%)、HDI板(增長率19.4%)。Prismark預計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。銅箔由于具備導電性強、柔韌性好、電位適中、耐卷繞等特性，制造技術成熟，且價格相對低廉，在鋰電池結構中充當負極活性材料的載體和負極集流體，是鋰電池中的關鍵材料。

電子銅箔在產品類型上升級換代，產品技術上向高性能化、特殊化轉型。高性能電子電路銅箔將成為市場發(fā)展熱點。受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子 和消費電子等已成為中國最主要的PCB產品應用領域。

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

隨著PCB、新能源汽車產業(yè)對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。從市場應用情況來看，目前國內鋰電銅箔是以8μm為主，近年來為了提高電池能量密度，更薄性能更優(yōu)的6μm銅箔成為國內主流鋰電銅箔生產企業(yè)布局的重心。各大企業(yè)相繼開始建設高性能超薄電子銅箔產業(yè)園，例如江東電子材料的中天產業(yè)園，該產業(yè)園計劃于2023年一季度全面量產高性能超薄電子銅箔，以打破國外壟斷。

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