近期市場消息稱,山東金寶電子、威利邦、廣東建滔積層板等PCB板材廠商的覆銅板產(chǎn)品宣布漲價。
覆銅板價格仍有壓力
受宏觀經(jīng)濟影響,覆銅板市場行情不景氣,市場競爭激烈。作為PCB制造的特殊層壓板,覆銅板擔負著PCB導(dǎo)電、支撐、絕緣等功能。近期市場消息稱,山東金寶電子、威利邦、廣東建滔積層板等PCB板材廠商的覆銅板產(chǎn)品宣布漲價。
銅價亦對相關(guān)廠商成本構(gòu)成影響。對于未來銅價走勢,機構(gòu)提出,在全球銅供過于求的背景下,預(yù)計下半年銅價進一步?jīng)_高動力或相對有限,不過在低庫存影響下總體或維持高位震蕩?!「层~板需求端雖有所回暖,但未表現(xiàn)出猛烈增長的態(tài)勢,談及整體出貨量,有廠商人士表示,“單從覆銅板來看,也沒有特別大的波動?!?/p>
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》顯示:
國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資
覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個等級,傳輸速率越高對應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例,其理論傳輸速度10-56Gbps,對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到低損耗等級,基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求,具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。
高頻覆銅板是指將增強材料(玻璃纖維布、紙基等)浸泡樹脂加工,在一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料,專門用于高頻PCB的制造。高頻覆銅板是目前移動通信領(lǐng)域5G、4G基站建設(shè)的核心原材料之一,是無人駕駛毫米波雷達、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航等技術(shù)升級所需的重要新興材料,是通信裝備、航天軍工等產(chǎn)業(yè)急需的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。
近年來,我國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁,一方面,是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,另一方面,以汽車電子、智能手機、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加,此外,環(huán)保趨嚴,中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢,在供應(yīng)商及客戶中的話語權(quán)越來越弱,而上市公司在規(guī)模、采購、客戶等方面優(yōu)勢明顯,面臨當前發(fā)展良機,急于擴張。
未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動下,高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大,發(fā)展前景良好。當前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷,該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年,國內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破,部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美,未來在行業(yè)需求向上的背景下,進口替代空間巨大。
覆銅板是制作印制電路板的核心材料,擔負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。印制電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備,小到手機、計算機,大到通訊電子、車用電子、航空航天,都需使用印制電路板,因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。
目前我國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛,未來,伴隨著商用5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT技術(shù)等發(fā)展趨勢,對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展機遇。
全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位,帶動封裝基板需求的提升,特別是FC-BGA、FC-CSP等,隨著5G、云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用加快,數(shù)據(jù)量的增大及服務(wù)器平臺升級,高頻高速材料需求增長將較之前有顯著增加;同時隨著汽車缺芯問題的逐步緩解,電動化/智能化將繼續(xù)延續(xù)汽車電子的高景氣度。
撓性覆銅板行業(yè)報告對中國撓性覆銅板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。
本報告同時揭示了撓性覆銅板市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。
想了解關(guān)于更多撓性覆銅板行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》。
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2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告
根據(jù)所使用絕緣基材的不同,撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。目前,使用得最廣泛的是聚P...
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