2023年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2023年9月21日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 484 25
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近五年，我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率超過30%，截至2022年底，在用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架超過650萬(wàn)架，算力總規(guī)模達(dá)180EFLOPS，僅次于美國(guó)，存力總規(guī)模超過1000EB(1萬(wàn)億GB)。2023年，工信部遴選公布了2022年國(guó)家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單，為推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)和應(yīng)

CPU 行業(yè)技術(shù)壁壘較高，處理 器迭代速度快，Intel 和 AMD 作為行業(yè)巨頭平均每 1-2 年迭代一次，在指令集、IPC 和 緩存容量等方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。2023年5月，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，英特爾繼續(xù)在臺(tái)式 PC、移動(dòng)和數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。AMD的市場(chǎng)份額在經(jīng)過了2022年三季度的下滑之后，開始重新恢復(fù)增長(zhǎng)。

目前CPU主流包含四大架構(gòu)，x86架構(gòu)統(tǒng)治PC和服務(wù)器，ARM架構(gòu)占據(jù)移動(dòng)端，RISC-V和MIPS作為精簡(jiǎn)指令集近年來(lái)逐漸得到重視，龍芯的LoongArch架構(gòu)即從MIPS架構(gòu)上擴(kuò)展而來(lái)。Intel與AMD作為全球最主要的CPU研發(fā)公司，在市場(chǎng)中，尤其是X86架構(gòu)中占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》分析：

中央處理器(CPU)，是電子計(jì)算機(jī)的主要設(shè)備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。CPU是計(jì)算機(jī)中負(fù)責(zé)讀取指令，對(duì)指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個(gè)部分，即控制器、運(yùn)算器，其中還包括高速緩沖存儲(chǔ)器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。電子計(jì)算機(jī)三大核心部件就是CPU、內(nèi)部存儲(chǔ)器、輸入/輸出設(shè)備。中央處理器的功效主要為處理指令、執(zhí)行操作、控制時(shí)間、處理數(shù)據(jù)。

在計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源(如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元) 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的核心硬件單元。CPU 是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所有軟件層的操作，最終都將通過指令集映射為CPU的操作。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)容量較小，面對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)集的操作效率偏低。新一代計(jì)算機(jī)采用高配置處理器作為控制中心，CPU在結(jié)構(gòu)功能方面有了很大的提升空間。中央處理器以運(yùn)算器、控制器為主要裝置，逐漸擴(kuò)散為邏輯運(yùn)算、寄存控制、程序編碼、信號(hào)收發(fā)等多項(xiàng)功能。這些都加快了CPU調(diào)控性能的優(yōu)化升級(jí)。

國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展較晚，中國(guó)自2001年開始啟動(dòng)處理器設(shè)計(jì)項(xiàng)目，目前國(guó)內(nèi)代表廠商為海光信息、華為、龍芯中科、天津飛騰、上海申威、上海兆芯等。國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品的性能逐年提高，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，使中國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)無(wú)“芯”可用的局面得到了極大扭轉(zhuǎn)，為構(gòu)建安全、自主、可控的國(guó)產(chǎn)化計(jì)算平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。如今，各行業(yè)計(jì)算力水平總體呈上升趨勢(shì)，計(jì)算力水平排名前五的行業(yè)為互聯(lián)網(wǎng)、制造、金融、政府、電信。對(duì)比上一年度，制造業(yè)超過金融業(yè)，排名第二。同時(shí)，IT投入帶來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)倍數(shù)增長(zhǎng)，不同行業(yè)的IT投入對(duì)企業(yè)營(yíng)收與利潤(rùn)的創(chuàng)造有所不同。其中，制造業(yè)的投入產(chǎn)出比表現(xiàn)更好?；ヂ?lián)網(wǎng)、電信屬于數(shù)字原生企業(yè)，IT投入既要支撐自身的經(jīng)營(yíng)，又要賦能轉(zhuǎn)型，投入占比較大。

全球服務(wù)器主要廠商包括HEP、Dell、浪潮、聯(lián)想和華為等，在各企業(yè)所占市場(chǎng)份額層面，HEP、Dell和浪潮在全球服務(wù)器市場(chǎng)中位列前三，市場(chǎng)占比分別達(dá)到15%、14%和9%，聯(lián)想和華為排名第四和第五，市場(chǎng)份額分別為6%和2%。

2023年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

CPU的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于架構(gòu)先進(jìn)性能和生態(tài)豐富性，國(guó)產(chǎn)廠商正持續(xù)大力投入研發(fā)實(shí)現(xiàn)CPU架構(gòu)創(chuàng)新升級(jí)和快速迭代步調(diào)，力爭(zhēng)趕超國(guó)際領(lǐng)先水平;同時(shí)加大生態(tài)建設(shè)力度，打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。CPU 行業(yè)技術(shù)壁壘較高，處理 器迭代速度快，Intel 和 AMD 作為行業(yè)巨頭平均每 1-2 年迭代一次，在指令集、IPC 和 緩存容量等方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。

一方面，圍繞算力發(fā)展需要，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)計(jì)算架構(gòu)、計(jì)算方式和算法創(chuàng)新，加強(qiáng)CPU、GPU和服務(wù)器等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用;另一方面，圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)，加強(qiáng)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等適配協(xié)同，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化水平，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。

近五年，我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率超過30%，截至2022年底，在用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架超過650萬(wàn)架，算力總規(guī)模達(dá)180EFLOPS，僅次于美國(guó)，存力總規(guī)模超過1000EB(1萬(wàn)億GB)。2023年，工信部遴選公布了2022年國(guó)家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單，為推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)和應(yīng)用，更好地支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立了標(biāo)桿。

數(shù)據(jù)顯示，CPU和GPU等的應(yīng)用落地將面臨可觀的市場(chǎng)增長(zhǎng)。2025年，預(yù)計(jì)CPU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2800億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為12%。，假設(shè)PC端CPU價(jià)格為1000 元/顆，服務(wù)器CPU為8000 元/顆，目前國(guó)內(nèi)整體PC+服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模超千億。從服務(wù)器市場(chǎng)份額來(lái)看，新華三在全球服務(wù)器市場(chǎng)上位居榜首，市場(chǎng)占比達(dá)到15.6%。 戴爾服務(wù)器收入規(guī)模為152億美元，市場(chǎng)占比15.4%。 浪潮市場(chǎng)占比 8.9% ，排名第三。 聯(lián)想、華為市場(chǎng)份額分別為6.4% 和 1.9%。

本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外CPU行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析，對(duì)我國(guó)行業(yè)市場(chǎng)情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢(shì)作了詳盡研究，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)投資情況，報(bào)告還對(duì)CPU下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討。想要了解更多CPU行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。

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