手機芯片行業(yè)市場深度分析 二季度全球智能手機芯片出貨量下降39%

• 陳觀秋 2023年9月28日 來源：百度 925 58
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近期，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一，但優(yōu)勢大為縮小，市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。

二季度全球智能手機芯片出貨量下降39%

近期，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一，但優(yōu)勢大為縮小，市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。

從出貨量角度，Counterpoint Research表示，排名前五家廠商中，僅蘋果2023年第二季度AP/SoC出貨量出現(xiàn)下滑，另外四家均有所增長。

其中，聯(lián)發(fā)科的增長，主要是由于庫存水平下降以及入門級5G智能手機市場競爭加劇，中低端市場新智能手機的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量;高通的增長，主要得益于三星Flip和Fold系列折疊手機的推出，以及高通更新的驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產(chǎn)品線的助推。

值得注意的是，紫光展銳是本年度環(huán)比增長最快的芯片企業(yè)。這是自2021年第三季度市場份額超越三星后，紫光展銳連續(xù)第8個季度躍居第四，本季度的市占率突破了歷史最高值11%，創(chuàng)造了新的紀錄。

據(jù)Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展銳出貨量實現(xiàn)了快速增長，2023年下半年，預計隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高，紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一定的市場份額。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年手機芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

不過，如果按照收入來看份額，2023年第二季度，高通達到40%位居榜首，蘋果為33%，聯(lián)發(fā)科16%，三星7%，展銳為3%。手機AP價格差異之大，可見一斑。

目前，紫光展銳已推出100+ 5G智能終端，消費電子領域，展銳5G芯已被中興、努比亞、中國電信、海信等品牌手機采用并在全球市場銷售，同時，紫光展銳攜手合作伙伴開拓了5G學習機、智能眼鏡、商用機器人等創(chuàng)新品類。工業(yè)電子領域，展銳5G解決方案已在智慧電力、智慧園區(qū)、智慧采礦、智慧醫(yī)療、智能制造、金融支付、共享經(jīng)濟、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等垂直領域商用落地。搭載展銳5G芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組、CPE等產(chǎn)品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認證，實現(xiàn)全球成熟量產(chǎn)出貨。

手機芯片行業(yè)市場深度分析

數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計1.30億部，同比下降4.8%。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新數(shù)據(jù)顯示，盡管中國智能手機整體市場持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但高端市場受到的影響較小。今年二季度，中國售價在600美元以上的高端手機占市場的份額達到23.1%，比2022年同期逆勢增長3.1個百分點。這是自2022年初以來，智能手機市場首次釋放出的積極信號。

手機芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機息息相關(guān)。5G商用已超過3年，手機芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

由于5G技術(shù)復雜度的大幅提升，在同等工藝水平下，芯片的尺寸和功耗都會遠超4G。為了滿足5G不斷增強的技術(shù)能力及終端應用需求，5G芯片設計企業(yè)不斷追求極致性能，驅(qū)動制造企業(yè)不斷突破芯片工藝。

受5G手機芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應求，今年受汽車等行業(yè)復蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導致供不應求進一步加劇。為搶占市場份額，不少手機廠商加大了手機芯片囤貨量。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國采購的芯片金額高達3500億美元，占據(jù)了全球芯片市場近半份額。

不少手機廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準中國芯片市場，三星與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品，進入智能手機、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領域。

手機芯片行業(yè)研究報告主要分析了手機芯片行業(yè)的市場規(guī)模、手機芯片市場供需求狀況、手機芯片市場競爭狀況和手機芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況、手機芯片市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對手機芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。手機芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略、生產(chǎn)策略、營銷策略等方面的建議。

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