我國人工智能領(lǐng)域的布局 人工智能大模型的應(yīng)用潛力

• 黃江 2023年11月20日 來源：新浪 258 9
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工信部數(shù)據(jù)顯示，我國人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，企業(yè)數(shù)量超過4300家，智能芯片、開發(fā)框架、通用大模型等創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。超算、智算、云算協(xié)同發(fā)力，算力規(guī)模居全球第二。

中國科技部新一代人工智能發(fā)展研究中心5月底發(fā)布的《中國人工智能大模型地圖研究報(bào)告》顯示，中國10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型已發(fā)布79個(gè)。除華為外，百度、阿里、科大訊飛、美團(tuán)、百川智能、云知聲、騰訊等頭部企業(yè)相繼在該領(lǐng)域布局。

人工智能大模型應(yīng)用潛力

截至目前，中國開發(fā)的人工智能大模型已經(jīng)在智慧礦山、藥物研發(fā)、氣象、政務(wù)、金融、智能制造、鐵路管理等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。業(yè)界專家認(rèn)為，當(dāng)前，利用大模型加速千行百業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，深耕實(shí)體經(jīng)濟(jì)行業(yè)，已經(jīng)成為中國產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)。

美團(tuán)無人機(jī)第四代新機(jī)型，可在“零下20度至50度”的中雨、中雪、6級(jí)風(fēng)、夜晚等環(huán)境中穩(wěn)定飛行，能夠適應(yīng)97%以上國內(nèi)城市的自然環(huán)境要求，配送距離提升35%，最遠(yuǎn)可達(dá)5公里;京東智能初篩機(jī)器人，可以檢查人的心電、心率、血氧，還能通過綜合分析免疫、呼吸等系統(tǒng)給出身體狀況指數(shù)及營養(yǎng)補(bǔ)充建議……在2023世界人工智能大會(huì)上，人工智能新產(chǎn)品集中亮相。

近年來，人工智能加快賦能千行百業(yè)，智慧物流、智慧醫(yī)療、智慧工廠方興未艾。

工信部數(shù)據(jù)顯示，我國人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，企業(yè)數(shù)量超過4300家，智能芯片、開發(fā)框架、通用大模型等創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。超算、智算、云算協(xié)同發(fā)力，算力規(guī)模居全球第二。人工智能與制造業(yè)深度融合，已建成2500多個(gè)數(shù)字化車間和智能工廠，推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)數(shù)字化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型。

科技企業(yè)是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍。商湯智能產(chǎn)業(yè)研究院院長田豐在接受記者采訪時(shí)表示，我國科技企業(yè)在人工智能領(lǐng)域的布局主要是圍繞“五新”，一是“新基建”(AI芯片、智算中心、基礎(chǔ)大模型)，二是“新終端”(AR眼鏡、自動(dòng)駕駛汽車、機(jī)器人等)，三是“新交互”(AR元宇宙)，四是“新服務(wù)”(AIGC、ChatGPT類產(chǎn)品等)，五是“新倫理”(大模型倫理、生成式AI治理)。

“下一步，人工智能大模型要加強(qiáng)制造業(yè)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用進(jìn)一步融合，更深入地研發(fā)面向制造業(yè)的大模型，為中國制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。”中國工程院院士、系統(tǒng)仿真及制造業(yè)信息化專家李伯虎說。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

此輪以ChatGPT為代表的AI大模型的火爆，則向通用人工智能(AGI)邁進(jìn)了一步。具體而言，ChatGPT在對(duì)話上達(dá)到行為主義AI的目標(biāo)，亦即與真人對(duì)話接近的地步，且在對(duì)話上達(dá)到開領(lǐng)域，亦即達(dá)到與領(lǐng)域無關(guān)的通用性。

7月6日，工業(yè)和信息化部在2023世界人工智能大會(huì)公布，我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，企業(yè)數(shù)量超過4300家，算力規(guī)模位居全球第二，同時(shí)已建成2500多個(gè)數(shù)字化車間和智能工廠，經(jīng)過智能化改造，研發(fā)周期縮短約20.7%、生產(chǎn)效率提升約34.8%、不良品率降低約27.4%、碳排放減少約21.2%。

人工智能賦能千行百業(yè)的“頭雁效應(yīng)”正在加速顯現(xiàn)，而各項(xiàng)根技術(shù)創(chuàng)新是基礎(chǔ)。據(jù)張平安介紹，華為在最底層構(gòu)建了以鯤鵬和昇騰為基礎(chǔ)的AI算力云平臺(tái)，以及異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN、全場景AI框架昇思MindSpore，AI開發(fā)生產(chǎn)線ModelArts等，為人工智能大模型開發(fā)和運(yùn)行提供分布式并行加速、算子和編譯優(yōu)化、集群級(jí)通信優(yōu)化等關(guān)鍵能力?；谌A為的AI根技術(shù)，人工智能大模型訓(xùn)練效能可以調(diào)優(yōu)到業(yè)界主流GPU的1.1倍。

深度應(yīng)用催生對(duì)算力的巨大需求，而算力也是訓(xùn)練人工智能大模型的基礎(chǔ)。在華為開發(fā)者大會(huì)2023上，張平安宣布單集群2000P Flops算力的昇騰AI云服務(wù)在華為云的烏蘭察布和貴安AI算力中心同時(shí)上線。昇騰AI云服務(wù)除了支持華為全場景AI框架昇思MindSpore外，還支持Pytorch、Tensorflow等主流AI框架。同時(shí)，這些框架中90%的算子，都可以通過華為端到端的遷移工具平滑遷移到昇騰平臺(tái)。此外，在大模型訓(xùn)練過程中經(jīng)常會(huì)遇到GPU故障，研發(fā)人員不得不經(jīng)常重啟訓(xùn)練，時(shí)間長，代價(jià)大。昇騰AI云服務(wù)可以提供更長穩(wěn)的AI算力服務(wù)，千卡訓(xùn)練30天長穩(wěn)率達(dá)到90%，斷點(diǎn)恢復(fù)時(shí)長不超過10分鐘。

華為在各個(gè)單點(diǎn)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，發(fā)揮云、計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)以及能源的綜合優(yōu)勢，進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新，推出了昇騰AI集群。目前，昇騰AI集群已支撐全國25個(gè)城市的人工智能計(jì)算中心建設(shè)，其中7個(gè)城市公共算力平臺(tái)入選首批國家“新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺(tái)”。在2023世界人工智能大會(huì)期間，華為宣布昇騰AI集群全面升級(jí)，集群規(guī)模從最初的4000卡集群擴(kuò)展至16000卡，成為業(yè)界首個(gè)萬卡AI集群。16000卡的AI集群意味著什么?“據(jù)我們?cè)u(píng)估，一個(gè)1750億參數(shù)、100B數(shù)據(jù)的大模型，只需半天時(shí)間就可以完成?！比A為昇騰計(jì)算業(yè)務(wù)總裁張迪煊透露。

而AI 算力需求激增拉動(dòng)了包括光模塊在內(nèi)的通信產(chǎn)品需求明顯增長，并加速了光模塊向 800G 及以上產(chǎn)品的迭代，上半年 800G 等高端產(chǎn)品出貨比重逐漸增加。

AI帶動(dòng)光模塊需求高增

市場對(duì)高速率光模塊的需求是最強(qiáng)的，尤其是隨著英偉達(dá)不斷通過提升片間通信能力以提高集群整體算力輸出能力，可以看到同樣規(guī)模的集群對(duì)光模塊的需求還在提高。

根據(jù)光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)Lightcounting的預(yù)測，全球CPO端口的銷售量將從今年的5萬件增長到2027年的450萬件，四年時(shí)間或提升達(dá)90倍。隨著ChatGPT在各應(yīng)用場景的落地，800G光模塊加單情況明顯，據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，北美科技巨頭大幅上修了2024年的800G光模塊訂單，海內(nèi)外高速率的800G光模塊產(chǎn)能供不應(yīng)求，有望實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升。

光模塊是光纖通信系統(tǒng)中核心器件之一，它的功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)化。因?yàn)槿斯ぶ悄?、大?shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G的興起,使得光模塊需求迅猛增長。光模塊目前主要應(yīng)用市場包括數(shù)通市場、電信市場和新興市場，其中數(shù)通市場增速最快。

AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。隨著電信市場、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域擴(kuò)張需求增強(qiáng)、以及光通信技術(shù)的成熟和成本下降，全球光模塊市場快速增長。根據(jù)Light counting預(yù)計(jì)，光模塊市場2021-2025年的復(fù)合年增長率為11%，預(yù)測 2025 年全球光模塊市場將達(dá)到113億美元。其中2021年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模為 43.8 億美元，2025年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長至73.3億美元，2021-2025年的復(fù)合年增長率達(dá)14%。光模塊國內(nèi)供應(yīng)鏈健全，可出口海外，相對(duì)光通信其他領(lǐng)域，光模塊業(yè)績彈性更大。

光模塊朝著高速、高集成度的方向發(fā)展。光模塊在近20多年技術(shù)進(jìn)步迅速，支持的速率也從最初的不到10Gbps發(fā)展到目前最高的800Gbps，并且隨著對(duì)數(shù)據(jù)交換需求的提升，光模塊將來會(huì)進(jìn)一步提速。光模塊的集成度的提升，會(huì)帶來系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性的增強(qiáng)和能耗降低。

數(shù)據(jù)中心光模塊大多采用COB封裝技術(shù)，高速光模塊對(duì)設(shè)備精度要求更高。光模塊生產(chǎn)工藝主要環(huán)節(jié)包括貼片、打線、光學(xué)耦合、測試，其中貼片機(jī)是價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)。400G、800G等高速光模塊快速發(fā)展會(huì)拉動(dòng)高精度貼片機(jī)需求。硅光子技術(shù)和CPO等方案具備高速、高密度、低功耗的優(yōu)勢，有望成為下一階段的封裝工藝。

《2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)介紹人工智能覆蓋的產(chǎn)業(yè)相對(duì)較廣，主要包括基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層，涵蓋多個(gè)不同的技術(shù)及應(yīng)用場景。當(dāng)前中國人工智能領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)格局尚未成熟，上中下游具有較大的發(fā)展空間。目前，人工智能行...

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