集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展

• 黃婷 2023年12月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 950 59
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集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃

集成電路行業(yè)

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

近日工信部發(fā)布數(shù)據(jù)，1—10月份規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.7%，增速較前三季度提高0.3個(gè)百分點(diǎn);增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低2.4個(gè)和0.2個(gè)百分點(diǎn)。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.8%，較同期工業(yè)高0.2個(gè)百分點(diǎn)。1—10月份，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量12.5億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.6%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量9.06億臺(tái)，同比下降4.8%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.81億臺(tái)，同比下降20.8%;集成電路產(chǎn)量2765億塊，同比增長(zhǎng)0.9%;光電子器件產(chǎn)量11753億只，同比增長(zhǎng)9.3%。

根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，2023 年全球集成電路銷售額將下滑 8%-10%，但長(zhǎng)期來看，全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)。近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的未來需求。未來幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長(zhǎng)率減緩，而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長(zhǎng)較快。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析：

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。集成電路的發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)家策略，勢(shì)必會(huì)有更多的企業(yè)和資本涌入這個(gè)行業(yè)，未來5年集成電路的發(fā)展會(huì)迎來上升期。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè)，同比下降10.5%，進(jìn)口金額為324.14億美元，同比下降16.5%，2023年9月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為243億個(gè)，同比增長(zhǎng)4.2%，出口金額為134.99億美元，同比下降3.1%;2023年1-9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為3559億個(gè)，進(jìn)口金額為2529.26億美元，出口數(shù)量為1999億個(gè)，出口金額為985.7億美元。

11月28日，廣東東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》(以下簡(jiǎn)稱“《若干政策》”)，打造半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。本政策自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期3年。

《若干政策》分別列出了四個(gè)政策措施，包括支持企業(yè)引進(jìn)和培育、支持產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用、加大金融支持力度、支持專業(yè)人才引進(jìn)和培養(yǎng)。

其中，在打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)方面：以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。支持第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、半導(dǎo)體裝備等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)特色突出、服務(wù)功能健全、產(chǎn)值增長(zhǎng)較快的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，經(jīng)認(rèn)定給予最高1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的核心，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通常可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造) 和后道工藝設(shè)備 (封裝測(cè)試) ，半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的價(jià)值占整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)部分的80%~85%。在美國(guó)管制半導(dǎo)體先進(jìn)芯片及設(shè)備出口的背景下，先進(jìn)封裝重要性愈發(fā)凸顯，2022-2026年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR6.3%至482億美元，并于2026年占整體封裝市場(chǎng)比例接近50%。中國(guó)大陸作為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的三大市場(chǎng)之一，市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)機(jī)構(gòu)估算，2023 年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1330億元，2020-2023年4年的復(fù)合增長(zhǎng)率約為13.8%。但是，封測(cè)環(huán)節(jié)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅為39.0%，與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比相比仍有較大差距，有較大提升潛力。

隨著AI、HPC、HBM等應(yīng)用對(duì)于先進(jìn)封裝的需求進(jìn)一步提升，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制造、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。

根據(jù)2023年12月1日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社取得一項(xiàng)名為“用于評(píng)估集成電路中的圖案的計(jì)算系統(tǒng)及方法”，授權(quán)公告號(hào)CN107918687B，申請(qǐng)日期為2017年6月。

專利摘要顯示，一種用于評(píng)估集成電路中的圖案的計(jì)算系統(tǒng)及方法。可評(píng)估集成電路中的圖案，且可基于所述評(píng)估制作半導(dǎo)體裝置。所述評(píng)估可包括：從基于對(duì)集成電路進(jìn)行檢驗(yàn)而產(chǎn)生的輸入布局?jǐn)?shù)據(jù)提取與為相同形狀的各設(shè)計(jì)圖案對(duì)應(yīng)的第一圖案，并對(duì)各所述第一圖案進(jìn)行疊加;基于所述疊加的第一圖案，產(chǎn)生所述第一圖案的分布數(shù)據(jù);基于評(píng)估條件及所述分布數(shù)據(jù)，確定設(shè)計(jì)圖案的評(píng)估輪廓;以及通過以各自具有所述評(píng)估輪廓的第二圖案取代第一圖案，產(chǎn)生輸出布局?jǐn)?shù)據(jù)?？苫谒鲚敵霾季?jǐn)?shù)據(jù)檢測(cè)所述集成電路中的弱點(diǎn)。所述制作可包括基于確定出集成電路包括少于臨界數(shù)量的及/或臨界濃度的弱點(diǎn)，將所述集成電路選擇性地納入半導(dǎo)體裝置中。

中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展前景如何?如果想要了解更多中國(guó)集成電路行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

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  2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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