英偉達(dá)證實將推出特供AI芯片 HBM 先進(jìn)封裝成性能提升關(guān)鍵 芯片封測行業(yè)發(fā)展前景研究

• 李波 2023年12月1日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 856 52
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據(jù)IT之家11月30日消息，英偉達(dá)特供中國市場RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實英偉達(dá)為中國開發(fā)特供芯片稱，一旦滿足規(guī)定的要求，就會回到中國銷售。

據(jù)IT之家11月30日消息，英偉達(dá)特供中國市場RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實英偉達(dá)為中國開發(fā)特供芯片稱，一旦滿足規(guī)定的要求，就會回到中國銷售。

除了RTX 4090外，據(jù)媒體此前報道，英偉達(dá)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。但由于服務(wù)器制造商在集成芯片方面遇到問題，英偉達(dá)告知中國客戶HGX H20 AI芯片的推出時間將推遲到明年第一季度。

山西證券指出，從訓(xùn)練角度看，H20算力相較 H100、A100與華為910B均有較大差距，但多芯片集群后NV架構(gòu)下的互聯(lián)速率和CUDA生態(tài)具有明顯優(yōu)勢。

對于國內(nèi)大模型訓(xùn)練而言，國內(nèi)大模型成熟度相對較低，千億規(guī)模下可以通過堆疊芯片數(shù)量滿足算力，量上給予H20想象空間，同時意味著更多AI服務(wù)器及光模塊的需求。

同時國信證券表示，基于HBM3e內(nèi)存支撐的英偉達(dá)新品成為近期市場關(guān)注熱點，TrendForce預(yù)計AI服務(wù)器將推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求將增近六成，HBM相關(guān)材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈值得關(guān)注。

公司方面，開源證券表示，封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。HBM產(chǎn)業(yè)鏈：賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等。

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。

芯片封測,全稱是芯片封裝測試,芯片封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護(hù)。測試，就是利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。封測后的芯片才是完整功能的芯片。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預(yù)測研究報告》顯示：

芯片封測行業(yè)發(fā)展前景研究與企業(yè)分布現(xiàn)狀

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

當(dāng)前，芯片封測企業(yè)在技術(shù)和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術(shù)層面來看，封測產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測設(shè)備和技術(shù)，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復(fù)雜的技術(shù)手段，并加以產(chǎn)業(yè)化推廣。

從芯片封測市場層面上來看，封測企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場，推廣新的封測技術(shù)和成果，做好市場前瞻預(yù)判，為市場的發(fā)展趨勢做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場中的競爭優(yōu)勢。

國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達(dá)14%。

存儲是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，作為典型的周期成長行業(yè)，存儲正處于新一輪成長的黎明期。經(jīng)過2021年末起7個季度的下行期后，當(dāng)前存儲產(chǎn)品價格已呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，疊加存儲原廠減產(chǎn)、下游庫存水位持續(xù)修正，目前行業(yè)已處于周期底部，下半年需求有望逐步回暖。

多家終端廠商發(fā)布新品帶動消費電子市場回暖，產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商訂單飽滿，有望迎來需求復(fù)蘇;中信證券認(rèn)為，需求逐步回歸，未來行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來業(yè)績修復(fù)機會，看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇;華泰證券指出，存儲是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，作為典型的周期成長行業(yè)，存儲正處于新一輪成長的黎明期。

在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，封測環(huán)節(jié)是三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測過程是在完成芯片制造之后，對不同型號的芯片實施功能測試，篩選出性能穩(wěn)定、質(zhì)量優(yōu)良的芯片，保證芯片供應(yīng)商提供的產(chǎn)品符合市場需求和標(biāo)準(zhǔn)。封測是芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)和市場應(yīng)用的必經(jīng)還道，對于芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。

從當(dāng)前全球芯片封測市場的發(fā)展趨勢來說，可以發(fā)現(xiàn)中國封測企業(yè)的市場份額在不斷上升。中國封測企業(yè)國際市場占有率不斷提高，越來越多的國際芯片供應(yīng)商選擇與中國企業(yè)合作，加速了其封測業(yè)務(wù)在全球的擴張。

芯片封測行業(yè)市場規(guī)模

中國先進(jìn)封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥砦覈酒鉁y行業(yè)的主要發(fā)展方向。

據(jù)資料顯示，2020年我國顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模為135.7億元，同比增長36.4%。預(yù)計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至236.1億元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片封測行業(yè)報告對中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多芯片封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預(yù)測研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預(yù)測研究報告

  芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯...

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