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          2024年MLCC產(chǎn)業(yè)鏈及市場需求分析

          MLCC(片式多層陶瓷電容器)被稱為“電子工業(yè)大米”,是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一,在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過90%。其具有容量范圍寬、頻率特性好、工作電壓和工作溫度范圍寬、超小體積、無極性等優(yōu)良特性,且應(yīng)用領(lǐng)域極其寬泛。

          MLCC(片式多層陶瓷電容器)被稱為“電子工業(yè)大米”,是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一,在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過90%。其具有容量范圍寬、頻率特性好、工作電壓和工作溫度范圍寬、超小體積、無極性等優(yōu)良特性,且應(yīng)用領(lǐng)域極其寬泛。

          MLCC是結(jié)構(gòu)性成長的產(chǎn)業(yè),長期受益于下游創(chuàng)新驅(qū)動,市場規(guī)模穩(wěn)步擴張,故而具備成長屬性;而短期受供需關(guān)系變化影響的產(chǎn)品價格波動,對行業(yè)參與者業(yè)績的擾動,又使得行業(yè)呈現(xiàn)了一定程度的周期屬性。

          MLCC尺寸規(guī)格繁多,一般有三種劃分標(biāo)準(zhǔn):按照所采用的陶瓷介質(zhì)類型,溫度特性、材料等特性或SIZE封裝大小進(jìn)行分類。

          一般來說,中大尺寸高容高耐壓的產(chǎn)品應(yīng)用場景最為廣泛,小尺寸通常用于智能手機、手表、耳機等小型化電子產(chǎn)品,超大尺寸封裝電容一般用在超高容、超高壓的場景。

          MLCC產(chǎn)業(yè)鏈

          MLCC產(chǎn)業(yè)鏈主要包含上游材料供應(yīng)商、中游MLCC原廠、代理及貿(mào)易等中間渠道商以及下游包括消費電子、工業(yè)、通信等領(lǐng)域在內(nèi)的眾多終端廠商。

          MLCC產(chǎn)業(yè)上游-原材料制造

          縱覽整條MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈,上游為原材料制造對產(chǎn)品性能具有關(guān)鍵作用。上游主要包含兩類原材料,一類是陶瓷粉,陶瓷粉料主要原料是鈦酸鋇、鋯酸鍶、鋯鈦酸鋇等。另一類是構(gòu)成內(nèi)電極與外電極的鎳、銅等金屬粉體材料。MLCC成本結(jié)構(gòu)中,粉體為主要成本,高容MLCC中占比為35-45%,低容MLCC中占比為20-25%。從全球MLCC陶瓷粉末市場格局來看,日美企業(yè)占據(jù)龍頭地位。

          高純、超細(xì)陶瓷粉體的制造工藝是制約國產(chǎn)MLCC發(fā)展的瓶頸,目前國內(nèi)的陶瓷粉料廠商如國瓷材料、風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)已掌握相關(guān)納米分散技術(shù),能夠滿足中低端MLCC的生產(chǎn)需求,但一部分特殊功能、超細(xì)高純度粉料依舊依賴進(jìn)口,以滿足高端MLCC的生產(chǎn)需要。

          MLCC產(chǎn)業(yè)鏈中游-制造原廠

          MLCC的生產(chǎn)制造具備非常高的壁壘,調(diào)漿、成型、堆疊、均壓、燒結(jié)、電鍍等眾多環(huán)節(jié),無一不對廠商在陶瓷粉體、成型燒結(jié)工藝、專用設(shè)備的積累,有著極高的要求。

          MLCC制造企業(yè)的生產(chǎn)工藝有三種模式:干式流延工藝、濕式印刷工藝與瓷膠移膜工藝。干式流延工藝投資成本低。生產(chǎn)效率高,但產(chǎn)品可靠性不高,濕式印刷工藝與瓷股移膜工藝技術(shù)更復(fù)雜,成本更高,但適合生產(chǎn)高端MLCC。

          目前國內(nèi)廠商普遍采用干式流延工藝,未來隨著高端MLCC需求不斷增長,濕式印刷工藝與瓷股移膜工藝會逐步成為MLCC制造技術(shù)趨勢。

          MLCC下游

          MLCC下游的應(yīng)用分為軍用、工業(yè)和消費三大領(lǐng)域。消費電子為MLCC下游最大應(yīng)用領(lǐng)域,占比達(dá)57%。目前筆記本電腦的單機MLCC用量約400-800顆;此外,LCD電視MLCC單機用量約500-800顆。未來5G滲透,消費電子換機浪潮將促進(jìn)手機MLCC單機用量進(jìn)一步提高。

          新能源汽車和汽車電子為MLCC主要需求來源,占比達(dá)16%。MLCC需求主要構(gòu)成部分為汽車電子系統(tǒng)及ADAS自動駕駛系統(tǒng),其中汽車電子系統(tǒng)單機需求量約為3000-8000顆;ADAS系統(tǒng)在Level1水平下單機需求量為2000顆,Level3水平下單機需求量約為4000顆。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年MLCC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析

          市場需求分析

          近年來,醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、工業(yè)設(shè)備、軍工等其他高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ι漕l微波MLCC的需求不斷增長,全球射頻微波MLCC需求量快速增長。2022年全球射頻微波MLCC需求量約為56.41億只,同比增長5.85%。2024年全球射頻微波MLCC需求量將增至61億只。

          我國是全球最大的射頻微波MLCC市場,對射頻微波MLCC的需求量占全球的60%。2022年我國射頻微波MLCC需求量達(dá)37.01億只,同比增長6.11%。預(yù)測,2024年中國射頻微波MLCC需求量將增至40億只。

          我國射頻微波MLCC行業(yè)市場規(guī)模增長形勢較好, 2022年我國射頻微波MLCC行業(yè)市場規(guī)模達(dá)27.14億元,同比增長8.7%。預(yù)測,2024年中國射頻微波MLCC行業(yè)市場規(guī)模將增至28億元。

          我國射頻微波MLCC市場主要集中于通信、高端裝備、醫(yī)療、軌道交通等方面,由于我國通信行業(yè)發(fā)展較快,5G通信行業(yè)發(fā)展顯著,通信是我國射頻微波MLCC市場最大的應(yīng)用場景,2022年占比達(dá)42%。其次,高端裝備、醫(yī)療、軌道交通市場份額分別為29.3%、6.3%、5%。

          多層片式陶瓷電容器(MLCC)具有體積小、耐高溫高壓、容量范圍廣、易于實裝、性能優(yōu)異等特點,主要用于各類軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中,應(yīng)用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。

          進(jìn)出口分析

          我國MLCC產(chǎn)品技術(shù)水平低,市場份額較小,但我國電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)對MLCC需求量較大,我國MLCC進(jìn)口逆差大。2022年我國MLCC進(jìn)口額達(dá)70.2億美元,出口額36.4億美元,貿(mào)易逆差33.8億元。預(yù)測,2024年我國MLCC進(jìn)出口額將分別達(dá)76億美元、52.7億美元,貿(mào)易逆差小幅下降。我國MLCC市場由日韓廠商主導(dǎo),2022年,村田、三星電機市場份額占比分別為30.1%、23.2%。我國廠商在國內(nèi)市場占有率偏低,華信科技占比7.2%。

          了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年MLCC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。


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