2024MEMS傳感器行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊

• 黃文玉 2023年12月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 910 56
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微機(jī)電系統(tǒng)是將微電子技術(shù)與精密機(jī)械技術(shù)結(jié)合發(fā)展出來(lái)的工程技術(shù)，尺寸在1微米到100微米量級(jí)，涵蓋機(jī)械(移動(dòng)、旋轉(zhuǎn))、光學(xué)、電子(開(kāi)關(guān)、計(jì)算)、熱學(xué)、生物等功能結(jié)構(gòu)，主要分為傳感器、致動(dòng)器、三維結(jié)構(gòu)器件等三大類。與MEMS類似，NEMS是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)

MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。

微機(jī)電系統(tǒng)是將微電子技術(shù)與精密機(jī)械技術(shù)結(jié)合發(fā)展出來(lái)的工程技術(shù)，尺寸在1微米到100微米量級(jí)，涵蓋機(jī)械(移動(dòng)、旋轉(zhuǎn))、光學(xué)、電子(開(kāi)關(guān)、計(jì)算)、熱學(xué)、生物等功能結(jié)構(gòu)，主要分為傳感器、致動(dòng)器、三維結(jié)構(gòu)器件等三大類。與MEMS類似，NEMS是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù)，只不過(guò)尺寸更小。

MEMS傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，其中原材料主要包括半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、金屬材料和有機(jī)材料四大類;中游為MEMS傳感器的制造環(huán)節(jié)，一般由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成設(shè)計(jì)后交由第三方晶圓廠制造，此外MEMS行業(yè)還存在博世、意法半導(dǎo)體等大型IDM廠商。MEMS傳感器下游廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。

在MEMS Drive出現(xiàn)之前，手機(jī)攝像頭主要由音圈馬達(dá)移動(dòng)鏡頭組的方式實(shí)現(xiàn)防抖(簡(jiǎn)稱鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個(gè)在市場(chǎng)上較高端的防抖技術(shù)：多軸防抖，則是利用移動(dòng)圖像傳感器(Image Sensor)補(bǔ)償抖動(dòng)，但由于這個(gè)技術(shù)體積龐大、耗電量超出手機(jī)載荷，一直無(wú)法在手機(jī)上應(yīng)用。

MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研分析

近年來(lái)，在國(guó)產(chǎn)化政策支持、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支持力度不斷加大以及我國(guó)晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張等因素的帶動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)張，到2021年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.3億美元，同比增長(zhǎng)22.2%。MEMS產(chǎn)品主要分為MEMS傳感器和MEMS執(zhí)行器。從MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布情況來(lái)看，2020年全球MEMS市場(chǎng)占比前三的細(xì)分領(lǐng)域分別為MEMS射頻器件、壓力傳感器和慣性組合傳感器，占比分別為17.01%、14.68%和12.48%。

截止到2010年，全世界有大約600余家單位從事MEMS的研制和生產(chǎn)工作，已研制出包括微型壓力傳感器、加速度傳感器、微噴墨打印頭、數(shù)字微鏡顯示器在內(nèi)的幾百種產(chǎn)品，其中MEMS傳感器占相當(dāng)大的比例。MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況來(lái)看，2020年系統(tǒng)集成應(yīng)用占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的51%，與2019年持平;設(shè)備和材料占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的8%，較2019年減少了1%;封測(cè)占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的12%，較2019年增長(zhǎng)了1%;IDM占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的2%，與2019年持平;制造及設(shè)計(jì)占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的27%，與2019年持平。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

在政策支持、市場(chǎng)拉動(dòng)及資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，步入21世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體規(guī)模的迅速擴(kuò)張，MEMS傳感器行業(yè)也將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。隨著我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，研發(fā)力度的不斷加大，行業(yè)相關(guān)技術(shù)也逐漸成熟，相關(guān)專利數(shù)量逐漸增多。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)MEMS相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量為3354件，雖然較上年有所下降，但整體仍處于較高水平。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)與消費(fèi)電子產(chǎn)品的融合，促進(jìn)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，進(jìn)一步促進(jìn)了我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展。2021年我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)18113億元，同比增長(zhǎng)4.4%。MEMS新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)、新功能不斷開(kāi)發(fā)、新應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，MEMS行業(yè)迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。2020年全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為120.48億美元。

MEMS傳感器行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊

MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

MEMS傳感器目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等各個(gè)領(lǐng)域，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元。MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數(shù)據(jù)越豐富和精準(zhǔn)，人工智能的功能才會(huì)越完善。物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的核心是傳感、連接和計(jì)算，隨著聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的不斷增長(zhǎng)，對(duì)智能傳感器數(shù)量和智能化程度的要求也不斷提升。未來(lái)，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。

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  2024-2029年中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

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