消息稱英偉達為保證HBM供應 向SK海力士和美光支付巨額預付款 AI芯片行業(yè)格局

• 李波 2023年12月27日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 651 38
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英偉達為了確保HBM穩(wěn)定供應，已向SK海力士和美光支付數(shù)億美元的預付款，等同已確定供應合約。三星電子近期也結(jié)束產(chǎn)品測試，與英偉達簽訂HBM產(chǎn)品供應協(xié)議。

英偉達為了確保HBM穩(wěn)定供應，已向SK海力士和美光支付數(shù)億美元的預付款，等同已確定供應合約。三星電子近期也結(jié)束產(chǎn)品測試，與英偉達簽訂HBM產(chǎn)品供應協(xié)議。

據(jù)新聞12月6日報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達將為中國市場提供一套符合美國政府最新規(guī)定的新產(chǎn)品。

另外，AMD隔夜推出MI300X加速器，將2027年AI加速器市場規(guī)模預期上調(diào)將近兩倍。公司表示，此次發(fā)布MI300X加速器是性能最高的芯片。 新款芯片擁有超過1500億單位的晶體管。內(nèi)存是英偉達H100產(chǎn)品的2.4倍，內(nèi)存帶寬是H100的1.6倍。 新款芯片在(大語言模型)訓練方面的性能等同于英偉達H100。

相比英偉達競品，MI300運行AI模型的速度更快。 預計人工智能(AI)加速器市場的規(guī)模到2027年將達到4000億美元(該公司8月預計為1500億美元)。

根據(jù)此前市場傳言的英偉達新算力芯片H20GPU測評顯示，英偉達限制了峰值算力，但提升了H20的帶寬和存儲容量。而AMD即將全面發(fā)售MI300數(shù)據(jù)中心GPU加速器系列，預計明年出貨約達到30~40萬顆。

作為兩者核心組件，HBM通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。AI大模型對于數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成為主流方案，需求或大幅增加。

此外，據(jù)東方證券指出，TSV是HBM實現(xiàn)的核心技術。TSV工藝包含晶圓的表面清洗、光刻膠圖案化、干法/濕法蝕刻溝槽、氣相沉積、通孔填充、化學機械拋光等幾種關鍵工藝，運用到晶圓減薄機、掩膜設備、涂膠機、激光打孔機、電鍍設備、濺射臺、光刻機、刻蝕機，同時配套的電鍍液、靶材、特種氣體、塑封料等需求亦有望快速提升。

公司方面，開源證券表示，封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。HBM產(chǎn)業(yè)鏈：賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等。

當?shù)貢r間11月29日，英偉達CEO黃仁勛在DealBook峰會上表示，如果將人工智能(AGI)定義為在測試中與人類智能相比“具有相當競爭力”的計算機或軟件，那么“在未來五年內(nèi)，AI就可以完成這些測試”。

29日的活動中，黃仁勛解釋了英偉達的產(chǎn)品如何依賴于來自世界各地的無數(shù)組件，并表示：“我們還需要10到20年的時間來實現(xiàn)供應鏈獨立。

在一兩年間，這并不是一件能夠?qū)崿F(xiàn)的事情?！秉S仁勛還公開表示，中國是最大的芯片市場，英偉達正在為中國開發(fā)不會受到限制的產(chǎn)品：“我們必須拿出符合規(guī)定的新芯片，一旦符合規(guī)定，我們就會回到中國。”

英偉達、英特爾均計劃推出中國市場改良版AI芯片 英偉達產(chǎn)品或年底量產(chǎn)

多位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，英偉達是在推針對中國市場的改良版芯片，將會把性能降到新規(guī)定的參數(shù)以下。其中一位產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴，近日還要和英偉達溝通，年底才量產(chǎn)，同時英特爾也在計劃推出Gaudi 2的改良版本。目前，英偉達和英特爾尚未對此進行回應。

AI芯片作為大模型及AI應用落地的算力基礎，重要性日益凸顯。AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。

當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

技術手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》統(tǒng)計分析顯示：

隨著人工智能技術的不斷發(fā)展和應用場景的擴大，AI芯片的需求將持續(xù)增長。未來，中國的AI芯片十強企業(yè)將更加專注于深度學習、邊緣計算等先進技術，研發(fā)出性能更強大、集成度更高的AI芯片，以滿足各行業(yè)不斷增長的需求。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計，按照商業(yè)模式，可再細分成三種：IP設計、芯片設計代工和芯片設計，大部分公司是IC設計公司。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應用領域包括自動駕駛、智能手機、機器人以及安防等領域。

人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。人工智能芯片行業(yè)依據(jù)企業(yè)的注冊資本劃分，可分為3個競爭梯隊。其中，注冊資本大于10億元的企業(yè)有華為、地平線;注冊資本在1-10億元之間的企業(yè)有：寒武紀、思必馳、天數(shù)智芯;其余企業(yè)的注冊資本在1億元以下。

I芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術密集型企業(yè)，行業(yè)的技術壁壘高，因此我國的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟發(fā)達、人才富集的地區(qū)。

AI芯片行業(yè)格局

在AI芯片領域，國外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。在當前面臨國外廠商壟斷壓力的情況下，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商與AI芯片創(chuàng)業(yè)廠商積極入局。在政策和需求的雙重促進下，中國AI芯片廠商奮起直追。

國內(nèi)AI芯片以寒武紀思元系列、華為昇騰系列等為代表，寒武紀和華為昇騰部分AI芯片產(chǎn)品性能已達到較高水平，有望加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代，迎來高速發(fā)展期。

AI浪潮下，云計算、智能汽車、智能機器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場對AI芯片的需求不斷增加，AI芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長。

預期未來10年市場規(guī)模擴大至現(xiàn)有的10倍以上

隨著深度學習和人工智能的部署擴大，AI芯片需求提升，預期未來10年市場規(guī)模擴大至現(xiàn)有的10倍以上。

據(jù)預測，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達1780億元，較2022年增長近100%，2021-2025年我國AI芯片市場規(guī)模CARG為42.9%，快于同期全球市場規(guī)模增速(32.1%)。

隨著AI大模型持續(xù)爆火，一場史無前例的AI芯片自研大戰(zhàn)開始了。近日，開發(fā)ChatGPT的OpenAI宣布將會開始自研AI芯片，無獨有偶，微軟計劃將在下個月的年度開發(fā)者大會上推出其首款AI芯片。

在OpenAI和微軟之外，還有不少廠商也在蠢蠢欲動，英特爾、谷歌、亞馬遜、Meta等世界頭部科技公司都在研發(fā)自家的AI芯片。

2023年我國AI芯片市場規(guī)模分析

當前全球競爭加劇，我國AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機遇期。數(shù)據(jù)顯示，到2023年，我國AI芯片市場規(guī)模將進一步擴大至1206億元。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報告

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