半導體元件行業(yè)市場機遇與挑戰(zhàn)

• 黃婷 2023年12月29日 來源：互聯(lián)網 620 35
• 繁體

半導體元件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然

電子元器件行業(yè)是電子信息產業(yè)的基礎支撐性產業(yè)，是關系國民經濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性的支柱產業(yè)，整體市場規(guī)模龐大，門類極為豐富。根據產品特點，電子元器件主要可分為半導體器件、被動電子元器件、連接器等類別。

半導體行業(yè)市場分析

半導體行業(yè)還可分為多個細分領域。由于供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續(xù)下去。因終端設備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產品市場表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

2021年是中國"十四五"開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

根據中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數據，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比2020年增長33.3%。美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。

半導體領域在2020年高歌猛進。據統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業(yè)有6家。

2020年，全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模達到4,404億美元。半導體器件的下游應用主要集中于消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信、商業(yè)應用等領域，隨著物聯(lián)網(IoT)、電動汽車、人工智能、新一代通信等新興產業(yè)蓬勃發(fā)展，半導體器件仍將在未來具備極為廣闊的市場前景。

2022年2月全球半導體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，較2022年1月環(huán)比增長3.4%。全球半導體銷售在2月份保持強勁，連續(xù)11個月同比增長超過20%。今年，全球面臨烏克蘭問題、疫情加重的難題，并迎來兩年半導體缺貨漲價的浪潮。

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年半導體元件行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析：

半導體元件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導體元件產業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密?！笆濉逼陂g，中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉移，中國半導體行業(yè)近年保持快速發(fā)展。“十三五”計劃推動了我國云計算、物聯(lián)網、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放，是我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵時期。據WSTS統(tǒng)計，2021年中國已成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

我國集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創(chuàng)新的能力上。根據數據統(tǒng)計：2020年中國半導體元件產量累計達2613億塊，同比增長29.48%。半導體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

物聯(lián)網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產業(yè)面臨轉型升級。半導體是產業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

并購重組是結構調整、提高行業(yè)整體素質的重要手段，尤其在產業(yè)發(fā)展到規(guī)模競爭的當下。從并購涉及的行業(yè)來看，新興行業(yè)的加入凸顯當前的經濟轉型軌跡。隨著新興行業(yè)對傳統(tǒng)行業(yè)的滲透、新興行業(yè)在經濟結構中所占的比重越來越大，新興產業(yè)將逐步取代煤炭、鋼鐵、水泥、化工這些傳統(tǒng)行業(yè)，成為經濟發(fā)展的主要驅動力量。

中研普華發(fā)布《2024-2029年半導體元件行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》由資深專家和研究人員通過周密的市場調研，依據國家統(tǒng)計局、政府部門機構發(fā)布的最新權威數據，并對多位業(yè)內資深專家進行深入訪談的基礎上，通過相關市場研究的工具、理論和模型撰寫而成。本報告主要分析了國內企業(yè)并購重組政策及規(guī)模、上市公司并購重組與操作策略、半導體元件行業(yè)兼并重組動因、半導體元件企業(yè)兼并重組風險及對策建議，最后對半導體元件企業(yè)海外并購風險及策略、融資渠道選擇提出相關建議，是企業(yè)了解行業(yè)并購重組發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價值!

想要了解更多半導體元件行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年半導體元件行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年半導體元件行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告

  隨著國際經濟一體化的步伐加快，企業(yè)競爭日趨激烈，企業(yè)要在激烈的國際競爭中求得生存與發(fā)展，資本擴張無疑十分必要。在快速的資本積聚中，企業(yè)兼并重組是一條可選擇的道路。在國際化的企業(yè)兼并...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡