中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場 汽車芯片行業(yè)未來發(fā)展前景預(yù)測

• 黃文玉 2024年1月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 工信部 984 62
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汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片，將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

近日，工信部官網(wǎng)發(fā)布關(guān)于印發(fā)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南的通知，通知指出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

汽車芯片一般指車規(guī)級芯片，車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級芯片按照用途可以分為MCU(微控制處理器)、功率器件、傳感器和其他芯片。汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片，將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

車規(guī)級芯片，顧名思義是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，該類芯片對可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級差異主要是通過復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制來實(shí)現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司;中游為汽車芯片，包括自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等;下游為汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導(dǎo)體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。

數(shù)據(jù)顯示，全球前五廠商占比接近50%。其中，英飛凌占比最高，市場份額12.7%，其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體。全球前20家汽車半導(dǎo)體公司中，只有一家是中國公司——安世半導(dǎo)體(由聞泰科技收購而來)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》顯示：

汽車芯片是實(shí)現(xiàn)車輛與互聯(lián)網(wǎng)連接的重要部件之一。車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)需要高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，以實(shí)現(xiàn)車輛與云端系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸和交互。汽車芯片可以提供高效、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，保證車輛在各種環(huán)境條件下都能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的通信。我國車聯(lián)網(wǎng)市場增長速度更快，2021年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)428億美元，同比增長27%。

隨著汽車行業(yè)電子化程度的提高，汽車芯片的需求量也在快速增長。從基本的電力系統(tǒng)控制到高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛技術(shù)和汽車娛樂系統(tǒng)，都對電子芯片有著極大的依賴。據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球汽車芯片市場規(guī)模為504.7億美元。中國作為全球最大的汽車市場，對汽車芯片的需求量巨大。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，中國汽車芯片市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，2021年達(dá)到了150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元。

2021年3月1日，全國人大代表、上汽集團(tuán)黨委書記、董事長陳虹瞄準(zhǔn)智能網(wǎng)聯(lián)自主創(chuàng)新，提出《關(guān)于提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強(qiáng)國內(nèi)汽車供應(yīng)鏈自主可控能力的建議》，以及《關(guān)于加強(qiáng)數(shù)字生態(tài)環(huán)境下汽車數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)的建議》;著眼綠色低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展，提出《關(guān)于加快氫燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)政策配套，助力汽車行業(yè)綠色低碳發(fā)展的建議》，以及《關(guān)于完善新能源汽車“車電分離”商業(yè)模式政策體系的建議》。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展建議

建議制定車規(guī)級芯片“兩步走”的頂層設(shè)計(jì)路線，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動(dòng)力轉(zhuǎn)換。第一步由主機(jī)廠和系統(tǒng)供應(yīng)商共同推動(dòng)，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)首先解決技術(shù)門檻較低的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題，提升其車規(guī)級國產(chǎn)化體系能力;第二步主要由芯片供應(yīng)商推動(dòng)，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動(dòng)力機(jī)制，解決技術(shù)門檻高的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題。

建議針對具體高技術(shù)門檻芯片，推動(dòng)設(shè)立整車、系統(tǒng)、芯片的重大聯(lián)合攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，由政府、企業(yè)分?jǐn)傃邪l(fā)資金，共享專利，占領(lǐng)未來行業(yè)制高點(diǎn)。成立重大聯(lián)合攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，集中力量支持技術(shù)路線明確但技術(shù)儲備薄弱、應(yīng)用前景廣泛但前期投入巨大的項(xiàng)目，由政府或頭部企業(yè)牽頭需求端和供給端，分?jǐn)傃邪l(fā)資金、共享專利，構(gòu)建需求驅(qū)動(dòng)的協(xié)同創(chuàng)新鏈。

汽車芯片行業(yè)未來發(fā)展前景預(yù)測

中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動(dòng)化、智能化的趨勢推動(dòng)汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，國產(chǎn)車規(guī)級芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認(rèn)證周期長、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問題。結(jié)合中國消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來通過產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問題，是提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場一股力量很難推動(dòng)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點(diǎn)扶持的策略。

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  2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告

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