汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

• 曾燕 2023年12月14日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 390 18
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汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模如何？隨著中國(guó)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)汽車(chē)芯片的需求也在不斷增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量巨大。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，2021年達(dá)到了150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模如何？隨著中國(guó)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)汽車(chē)芯片的需求也在不斷增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量巨大。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，2021年達(dá)到了150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元。

中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出多元化、細(xì)分化的特點(diǎn)。在控制類(lèi)芯片方面，MCU在汽車(chē)芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，由于其具有豐富的外設(shè)資源和良好的可編程性，被廣泛應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車(chē)身控制、安全系統(tǒng)控制等領(lǐng)域。我國(guó)控制類(lèi)芯片、傳感器芯片規(guī)模占比較高，分別為27.1%、23.5%。其次，功率半導(dǎo)體在汽車(chē)芯片占比為12.3%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

汽車(chē)芯片是指在汽車(chē)電子系統(tǒng)中使用的集成電路芯片，用于控制和管理車(chē)輛的各種功能和系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于車(chē)輛的驅(qū)動(dòng)控制、車(chē)身電子、安全系統(tǒng)、信息娛樂(lè)等領(lǐng)域。

汽車(chē)芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè));中游一般指汽車(chē)芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC 芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車(chē)身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。

汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)分析

品牌集中：中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)主要集中在幾家知名企業(yè)，如華為、比亞迪、芯馳等。這些企業(yè)憑借其技術(shù)實(shí)力和品牌影響力，占據(jù)了市場(chǎng)的大部分份額。

產(chǎn)業(yè)鏈完善：中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈完善，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。這為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。

國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速：隨著國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)水平的提高，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

消費(fèi)者行為分析

消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)芯片的認(rèn)知度逐漸提高：隨著汽車(chē)芯片在汽車(chē)電子系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)芯片的認(rèn)知度逐漸提高。

消費(fèi)者更注重性?xún)r(jià)比：在購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)時(shí)，消費(fèi)者更注重車(chē)輛的性能和價(jià)格，同時(shí)也關(guān)注車(chē)輛的可靠性和安全性。而汽車(chē)芯片作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的重要組成部分，其性能和價(jià)格也是消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)重要的支柱產(chǎn)業(yè)，汽車(chē)芯片是推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。在中國(guó)新能源汽車(chē)帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片迎來(lái)發(fā)展窗口期。目前中國(guó)已有近300家公司開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片產(chǎn)品，聚焦在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域。

當(dāng)前，中國(guó)新能源汽車(chē)正加速領(lǐng)跑全球、實(shí)現(xiàn)跨越趕超。順應(yīng)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化“新四化”發(fā)展趨勢(shì)，車(chē)內(nèi)芯片數(shù)量不斷增長(zhǎng)，已成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展的重要基石，強(qiáng)力推動(dòng)著現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)的變革方向。

汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的影響下，汽車(chē)芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。展望未來(lái)，功能集中已然成為汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著汽車(chē)進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動(dòng)駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢(shì)帶來(lái)了新的半導(dǎo)體需求，也為國(guó)內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域帶來(lái)全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  汽車(chē)芯片一般指車(chē)規(guī)級(jí)芯片，車(chē)規(guī)級(jí)是適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車(chē)規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專(zhuān)家和研究人員通過(guò)...

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