2024年中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

• 李基錦 2024年1月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 506 27
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IC載板在半導(dǎo)體封裝中扮演著至關(guān)重要的角色，它承擔(dān)著連接并傳遞裸芯片與PCB之間信號(hào)的任務(wù)。其主要功能是保護(hù)電路、固定線路和導(dǎo)散余熱，使其具備高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)。IC載板作為關(guān)鍵部件，其品質(zhì)直接影響著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能和可靠性。

IC載板在半導(dǎo)體封裝中扮演著至關(guān)重要的角色，它承擔(dān)著連接并傳遞裸芯片與PCB之間信號(hào)的任務(wù)。其主要功能是保護(hù)電路、固定線路和導(dǎo)散余熱，使其具備高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)。IC載板作為關(guān)鍵部件，其品質(zhì)直接影響著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能和可靠性。

在連接方式上，IC載板可以分為引線鍵合(WB)封裝基板和倒裝(FC)封裝基板。引線鍵合封裝基板通過金屬線將芯片與基板連接，而倒裝封裝基板則通過芯片上的凸點(diǎn)與基板的電路直接連接。

在材料方面，IC載板可以分為剛性載板、柔性載板和陶瓷載板三類。其中，剛性載板的應(yīng)用最為廣泛，它由BT樹脂或ABF膜制成。BT載板和ABF載板由于其優(yōu)良的電氣性能和可靠性，在各種電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》分析

IC載板產(chǎn)業(yè)鏈

在IC載板的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要是各類原材料和化學(xué)品的供應(yīng)，如樹脂基板、銅箔、玻纖等結(jié)構(gòu)材料，以及干膜、鉆頭等化學(xué)品和耗材。這些原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性對(duì)IC載板的生產(chǎn)至關(guān)重要。

下游則是IC載板的應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信、消費(fèi)電子、汽車電子等終端市場(chǎng)。在這些領(lǐng)域中，IC載板發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為各類芯片提供保護(hù)、支撐和信號(hào)傳輸功能。

具體來說，BT載板和ABF載板是IC載板中的兩種主要類型。BT載板主要用于封裝手機(jī)MEMS、通信及存儲(chǔ)芯片，而ABF載板則主要用于封裝CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能芯片。這些載板在芯片封裝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠滿足不同類型芯片對(duì)信號(hào)傳輸、散熱和支撐等方面的需求。作為先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，IC載板的高密度、高精度、小型化和輕薄化等特點(diǎn)使其在移動(dòng)終端、通信設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用前景。

IC載板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2022年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)到了817億美元，其中IC載板的總產(chǎn)值占據(jù)了相當(dāng)大的比重。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年IC載板的總產(chǎn)值達(dá)到了174億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的比重高達(dá)20.9%，同比增長(zhǎng)了20.9%，這一增長(zhǎng)率超過了整體PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率1%。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和算力需求的快速增長(zhǎng)，IC載板市場(chǎng)的前景愈發(fā)廣闊。預(yù)計(jì)到2027年，全球IC載板的總產(chǎn)值將達(dá)到222.9億美元，2022年至2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為5.1%，這一增速在所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中是最快的。

在高端封裝領(lǐng)域，IC載板已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的引線框架，成為封裝過程中的必備材料。先進(jìn)封裝技術(shù)的興起增加了IC載板的層數(shù)，有效拉動(dòng)了行業(yè)增長(zhǎng)。同時(shí)，Chiplet封裝技術(shù)的普及也大大增加了ABF載板的需求面積，進(jìn)一步推動(dòng)了ABF載板需求的提升。

在中國(guó)市場(chǎng)，2022年IC載板的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了399.1億元， 2023年，國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到403.5億元，占全球比重接近30%?？梢钥闯觯袊?guó)IC載板市場(chǎng)正在迅速發(fā)展，成為全球IC載板市場(chǎng)的重要一環(huán)。IC載板市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，尤其是在高端封裝領(lǐng)域和先進(jìn)封裝技術(shù)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)未來幾年IC載板市場(chǎng)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

IC載板產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

全球IC載板產(chǎn)業(yè)主要集中在東亞地區(qū)，尤其是日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等地。這些地區(qū)的企業(yè)在技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能規(guī)模和收入利潤(rùn)等方面都處于領(lǐng)先地位，占據(jù)了全球IC載板市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

目前，全球IC載板前三大企業(yè)分別是臺(tái)灣的欣興電子、日本的揖斐電和韓國(guó)的三星電機(jī)。這些企業(yè)在全球IC載板市場(chǎng)中的份額高度集中，前十大廠商的市場(chǎng)份額占比超過了80%。

盡管中國(guó)大陸企業(yè)在IC載板領(lǐng)域起步較晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土市場(chǎng)的巨大潛力、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢(shì)，以及近年來全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，中國(guó)大陸的IC載板企業(yè)有望迎來快速發(fā)展的機(jī)遇。

日益旺盛的下游需求和稀缺的產(chǎn)能供給之間已經(jīng)形成了較大的缺口，這為本土企業(yè)的發(fā)展提供了契機(jī)。以興森科技和深南電路為代表的企業(yè)正在積極推動(dòng)封裝基板的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以滿足不斷增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求。

興森科技是國(guó)內(nèi)知名的印制電路板樣板快件、批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，在PCB樣板和小批量板市場(chǎng)中具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力。該公司已與全球超過4000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)建立了合作關(guān)系，業(yè)務(wù)遍布全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。全球IC載板市場(chǎng)正在經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)和市場(chǎng)的變革，中國(guó)大陸企業(yè)有望借助本土市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)和全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展并提升在全球市場(chǎng)中的地位。

IC載板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝技術(shù)的推動(dòng)。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，芯片的集成度越來越高，對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)IC載板市場(chǎng)的增長(zhǎng)，如倒裝焊、晶圓級(jí)封裝等技術(shù)的應(yīng)用將提高芯片的集成度和性能，同時(shí)也增加了對(duì)IC載板的需求。

5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的應(yīng)用：5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的應(yīng)用將帶來大量的數(shù)據(jù)傳輸和處理需求，對(duì)IC載板的傳輸速率和可靠性提出了更高的要求。這將促進(jìn)IC載板市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。

國(guó)產(chǎn)化替代的趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)主要由外資企業(yè)占據(jù)，但隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)水平的提升，國(guó)產(chǎn)IC載板企業(yè)將逐步崛起，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。這將為國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)的發(fā)展提供更大的機(jī)遇。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著越來越嚴(yán)格的環(huán)保要求。IC載板企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保措施，推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展，以滿足客戶和市場(chǎng)的需求。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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