英偉達(dá)官宣最新成果 最新芯片技術(shù)Blackwell發(fā)布 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

• 李波 2024年3月20日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 367 17
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英偉達(dá)(NVIDIA)在其年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)(GTC)上發(fā)布了最新的芯片技術(shù)Blackwell。這一技術(shù)被應(yīng)用于其新款的GPU產(chǎn)品中，包括B200和GB200系列芯片。

英偉達(dá)(NVIDIA)在其年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)(GTC)上發(fā)布了最新的芯片技術(shù)Blackwell。這一技術(shù)被應(yīng)用于其新款的GPU產(chǎn)品中，包括B200和GB200系列芯片。

Blackwell架構(gòu)的GPU擁有2080億個(gè)晶體管，其數(shù)量是上一代產(chǎn)品的兩倍多。這種高晶體管數(shù)量使得新款芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力。B200 GPU通過(guò)其龐大的晶體管數(shù)量，提供了高達(dá)20 petaflops的FP4吞吐量，顯著提升了計(jì)算性能。

而GB200 GPU則更為先進(jìn)，它集成了1個(gè)Grace CPU和2個(gè)B200 GPU，通過(guò)900GB/秒的超低功耗芯片到芯片連接，實(shí)現(xiàn)了高效的連接和通信。相較于上一代的H100 Tensor Core GPU，GB200超級(jí)芯片為大語(yǔ)言模型(LLM)推理負(fù)載提供了30倍的性能提升，并將成本和能耗降低了高達(dá)25倍。

此外，Blackwell芯片還采用了4NP工藝，將兩個(gè)GPU裸片高速連接融合在一個(gè)芯片中，進(jìn)一步提升了AI算力性能。相較于上一代Hopper架構(gòu)的產(chǎn)品，Blackwell芯片不僅提升了單個(gè)芯片的計(jì)算性能，還通過(guò)提升網(wǎng)絡(luò)通信速度、優(yōu)化軟件生態(tài)等方式，加強(qiáng)了大規(guī)模AI算力集群的算力，從而全面提升對(duì)于AI大模型的加速效果。

英偉達(dá)還推出了第五代NVLink技術(shù)和X800系列交換機(jī)，進(jìn)一步提升了通信連接速度。其中，第五代NVLink的傳輸速率達(dá)到了1800 GB/S，是第四代NVLink傳輸速率的2倍，極大地提高了芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。

在發(fā)布Blackwell技術(shù)的同時(shí)，英偉達(dá)也宣布了其主要客戶，包括亞馬遜、谷歌、Meta Platforms、微軟、OpenAI和特斯拉等，將選擇使用新芯片。亞馬遜AWS甚至計(jì)劃為尋求高級(jí)生成人工智能功能的客戶提供GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片和B100 Tensor Core GPU。

總的來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)發(fā)布的Blackwell芯片技術(shù)代表了當(dāng)前GPU技術(shù)的最新進(jìn)展，不僅提升了計(jì)算性能，還通過(guò)優(yōu)化連接和通信方式，提高了AI算力集群的整體性能，為AI大模型的發(fā)展和應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

什么是英偉達(dá)芯片技術(shù)Blackwell

英偉達(dá)芯片技術(shù)Blackwell是一種新型的AI圖形處理器架構(gòu)，代表了英偉達(dá)在GPU技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

這款芯片技術(shù)集成了高達(dá)2080億個(gè)晶體管，幾乎是上一代產(chǎn)品晶體管數(shù)量的兩倍多，從而實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的計(jì)算能力。Blackwell芯片技術(shù)的AI性能令人震驚，每秒可進(jìn)行高達(dá)20千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算，性能幾乎是前代產(chǎn)品的數(shù)倍。

Blackwell芯片技術(shù)不僅提升了單個(gè)芯片的計(jì)算性能，還通過(guò)提升網(wǎng)絡(luò)通信速度、優(yōu)化軟件生態(tài)等方式，加強(qiáng)了大規(guī)模AI算力集群的算力，從而全面提升了對(duì)于AI大模型的加速效果。此外，英偉達(dá)還推出了配套的新產(chǎn)品，如GB200 NVL72服務(wù)器，提供了強(qiáng)大的AI訓(xùn)練性能和推理性能。

Blackwell芯片技術(shù)的發(fā)布，為人工智能公司提供了巨大的性能升級(jí)，為自動(dòng)駕駛汽車(chē)、醫(yī)療診斷、金融服務(wù)等領(lǐng)域帶來(lái)了前所未有的可能性。同時(shí)，由于Blackwell芯片的成本和能耗均大幅降低，企業(yè)可以以更低的成本、更少的能源消耗來(lái)部署和應(yīng)用AI技術(shù)，從而加速了AI的商業(yè)化進(jìn)程。

總的來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)芯片技術(shù)Blackwell代表了GPU技術(shù)的最新突破，為AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。

Blackwell芯片技術(shù)有哪些應(yīng)用場(chǎng)景

英偉達(dá)芯片技術(shù)Blackwell的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，這主要得益于其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的能耗比。

首先，Blackwell芯片技術(shù)可以應(yīng)用于大型語(yǔ)言模型(LLM)的實(shí)時(shí)生成AI，推動(dòng)技術(shù)向更廣泛的商業(yè)場(chǎng)景和潛在用戶群體普及。無(wú)論是自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音識(shí)別還是語(yǔ)義理解，Blackwell都能提供強(qiáng)大的支持，使得AI系統(tǒng)可以更快速、更準(zhǔn)確地理解和回應(yīng)人類(lèi)的語(yǔ)言。

其次，Blackwell芯片技術(shù)也適用于需要大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜計(jì)算的任務(wù)，如自動(dòng)駕駛汽車(chē)、醫(yī)療診斷、金融服務(wù)等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域，Blackwell可以幫助提升數(shù)據(jù)處理的速度和準(zhǔn)確性，從而推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

此外，由于Blackwell芯片在成本和能耗方面的大幅降低，使得更多的企業(yè)和組織能夠采用這種技術(shù)，進(jìn)一步推動(dòng)了AI技術(shù)的普及和發(fā)展。從亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉到XAI，許多組織都預(yù)計(jì)將采用Blackwell，以支持其AI應(yīng)用的發(fā)展。

總的來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)Blackwell芯片技術(shù)憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，正在成為推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展的重要力量。我們期待在未來(lái)看到更多基于Blackwell芯片技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。

AI芯片發(fā)展機(jī)遇

ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場(chǎng)空間，AI大模型訓(xùn)練需求激增，因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力。在AI浪潮中，英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借著A100、H100等GPU(圖形處理器)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了217%的同比增長(zhǎng)，截止2024年3月6日，其市值突破2.1億美元。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為476.3億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比減少2.1%;中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售額同比增速分別為+26.6%， 高于全球平均增速。全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額均連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，且漲幅繼續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)景氣度較高。

另?yè)?jù)信通院2月28日數(shù)據(jù)，1月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨3177.8萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)68.1%，環(huán)比增長(zhǎng)31.3%，1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對(duì)較好，疊加1Q23消費(fèi)電子類(lèi)芯片的低基數(shù)，1Q24消費(fèi)電子類(lèi)芯片企業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)較高同比增速。隨著人工智能熱潮持續(xù)、AI手機(jī)催化消費(fèi)電子需求回暖、疊加各大廠商主動(dòng)去庫(kù)存階段持續(xù)進(jìn)行，芯片行業(yè)高景氣持續(xù)，建議關(guān)注芯片ETF(159995)、半導(dǎo)體材料ETF(562590)及人工智能AIETF(515070)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的AI芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

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