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          2024年AI芯片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析

          近兩年,隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。隨著AI大模型爆發(fā),過去一年多全球科技巨頭在AI領(lǐng)域展開了一場(chǎng)激烈競(jìng)逐。

          3月25日,胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2024胡潤(rùn)全球富豪榜》顯示,十億美元企業(yè)家人數(shù)比前一年增加5%,總財(cái)富增長(zhǎng)9%;一半以上的新增財(cái)富來自于AI(人工智能)。榜單顯示,埃隆·馬斯克成為世界首富,這是他四年來第三次成為世界首富,財(cái)富1.67萬億元人民幣,比去年增加了5300億元,主要得益于特斯拉股價(jià)的飆升。

          近兩年,隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

          隨著AI大模型爆發(fā),過去一年多全球科技巨頭在AI領(lǐng)域展開了一場(chǎng)激烈競(jìng)逐。特斯拉CEO埃隆·馬斯克將AI軍備競(jìng)賽比作一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)的撲克游戲,稱參與角逐的企業(yè)每年需要在AI硬件上投入數(shù)十億美元,才能保持競(jìng)爭(zhēng)力。

          AI芯片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析

          眼下,全球最大的科技公司正在競(jìng)相購(gòu)買英偉達(dá)H100 GPU。這款芯片對(duì)于構(gòu)建和訓(xùn)練為ChatGPT等聊天機(jī)器人提供支持的大型語(yǔ)言模型至關(guān)重要。

          AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

          AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法,但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能,但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU,GPU,F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通,以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來控制這些系統(tǒng),但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí),就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。。

          近兩年,隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。

          值得一提的是,盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多,作品也在不斷更新迭代,但到目前為止,完全符合描述和基準(zhǔn)測(cè)試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司,兩年前在進(jìn)軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時(shí),便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC,且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia),頗有要挑硬骨頭下手的意思。

          據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析:

          這意味著在當(dāng)下全球人工智能進(jìn)入第三次爆發(fā)期,中國(guó)人工智能企業(yè)在一定程度上已經(jīng)與世界巨頭處于同一起跑線。傳統(tǒng)意義上,大多數(shù)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或基于服務(wù)器完成的。

          隨著終端處理器性能的不斷提升,很多人工智能的推理工作,如模式匹配、建模檢測(cè)、分類和識(shí)別等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到終端側(cè)。這主要有三點(diǎn)原因:

          首先,AI能力的端側(cè)遷移是用戶使用場(chǎng)景所需的必然結(jié)果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),未來幾年內(nèi)邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達(dá)到總數(shù)據(jù)量的50%,這些數(shù)據(jù)由終端采集和產(chǎn)生,也需要端側(cè)AI芯片就近分析處理。

          其次,AI能力的端側(cè)遷移亦是提升人工智能用戶體驗(yàn)的重要方式。在端側(cè),人工智能關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括即時(shí)響應(yīng)、隱私保護(hù)增強(qiáng)、可靠性提升,此外,還能確保在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下用戶的人工智能體驗(yàn)得到保障。

          最后,AI處理能力的端側(cè)遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的需要。

          報(bào)告在總結(jié)中國(guó)AI芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)AI芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí),圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為AI芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

          想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力,就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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