射頻芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 射頻芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及前景

• 黃文玉 2024年3月27日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 633 36
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射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將繼續(xù)擴(kuò)大。

隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷進(jìn)步和物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能手機(jī)等應(yīng)用市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張，射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)獲得了巨大的增長(zhǎng)動(dòng)力。全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將繼續(xù)擴(kuò)大。

射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，中國(guó)射頻芯片行業(yè)已經(jīng)形成了完整的IC設(shè)計(jì)、制造、包裝檢測(cè)體系，為市場(chǎng)提供了更多的選擇與競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)射頻芯片設(shè)計(jì)公司在技術(shù)上也取得了重大突破，獨(dú)立生產(chǎn)設(shè)計(jì)水平不斷提高，降低了對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

射頻芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開(kāi)發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛(ài)斯泰克等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開(kāi)始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過(guò)性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國(guó)電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，2021年進(jìn)一步增長(zhǎng)至235.6億美元。

圖表：2019-2021年全球射頻前端行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(單位：億美元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：QYR Electronics Research Center

射頻芯片在應(yīng)用領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了多元化發(fā)展。除了傳統(tǒng)的移動(dòng)通信領(lǐng)域，射頻芯片還廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出多元化趨勢(shì)。盡管射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速，但國(guó)內(nèi)廠商在高端市場(chǎng)和技術(shù)方面與國(guó)際巨頭相比仍存在一定差距。

目前，國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)主要聚焦在中低端市場(chǎng)，且規(guī)模相對(duì)較小。不過(guò)，好消息是，國(guó)內(nèi)廠商在射頻芯片技術(shù)上一直在努力追趕，并在一些領(lǐng)域取得了突破，逐步實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

射頻芯片行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)及前景

射頻前端芯片市場(chǎng)正不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)、5G通信以及智能手機(jī)等應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。5G技術(shù)作為下一代移動(dòng)通信技術(shù)的代表，對(duì)射頻前端芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)起到了重要推動(dòng)作用。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用的廣泛場(chǎng)景，射頻前端芯片的技術(shù)水平也在不斷提升。此外，中國(guó)在射頻芯片技術(shù)上取得了重大突破，獨(dú)立生產(chǎn)設(shè)計(jì)水平不斷提高，降低對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。這將有助于國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)在全球范圍內(nèi)提升影響力，進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。

射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)及前景十分樂(lè)觀。隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大、市場(chǎng)需求的增加、技術(shù)水平的提升以及政策支持的加強(qiáng)，射頻芯片行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。然而，也需要注意到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、技術(shù)難度高等問(wèn)題，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升自身實(shí)力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)。

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  2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告

  射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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