2024射頻芯片行業(yè)市場調(diào)研：射頻芯片將成為未來電信業(yè)利潤增長點(diǎn)之一

• 吳亞楠 2023年12月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 238 7
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上一輪射頻前端市場始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。

射頻前端主要核心器件主要包括功率放大器(PA)、濾波器(Filter)、低噪聲放大器(LNA)和開關(guān)(switch)等。而射頻前端模組則是將兩種或者兩種以上射頻器件集成為一顆模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。5G支持頻段成倍增加，導(dǎo)致模組從4G時(shí)代的3-5個(gè)上升到5-9個(gè)。PA模組、濾波器和開關(guān)的單機(jī)需求量翻倍，單機(jī)價(jià)值量也由此從均價(jià)11.78美元上升至35.25美元，漲幅近200%。

根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球射頻前端模塊消費(fèi)量為96億個(gè)，預(yù)計(jì)未來隨著5G的不斷發(fā)展，2023年全球消費(fèi)量將增長至135億個(gè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》顯示：

2024射頻芯片行業(yè)市場調(diào)研

射頻收發(fā)芯片是無線電波和數(shù)字信號(hào)之間的翻譯官，就像人體的五官，把聲光轉(zhuǎn)換成大腦的神經(jīng)信號(hào)，是5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的關(guān)鍵器件，研發(fā)難度高，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求迫切，被稱為5G基站上的“明珠”。

5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。

上一輪射頻前端市場始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。

隨著通信技術(shù)從4G向5G演進(jìn)，除智能手機(jī)外，5G通信將更為廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域，5G通信技術(shù)是實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)、智能革命的基礎(chǔ)性技術(shù)，將賦能和改造各行各業(yè)，催生出新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)革命。

射頻前端的作用是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行放大、過濾、降噪等，主要包含射頻前端分立器件和射頻前端模組兩類產(chǎn)品，因?yàn)槲挥谕ㄐ畔到y(tǒng)的最前端，所以通常被稱為“射頻前端”，其功能直接決定了終端可以支持的通信制式，其性能決定了終端的通信速率、接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性等重要通信指標(biāo)。

一般來說，射頻前端的應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)終端設(shè)備、智能家居以及車聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其中手機(jī)是主要的下游市場。近年來，隨著手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)終端出貨量持續(xù)增長，射頻前端市場規(guī)模不斷擴(kuò)容。

根據(jù)美國數(shù)據(jù)公司QY Research的統(tǒng)計(jì)，2016年-2021年,全球射頻前端市場規(guī)模從125.67億美元增長至204.59億美元，預(yù)計(jì)至2027年，市場規(guī)模將達(dá)370.27億美元，2021至 2027 年的復(fù)合增長率為10.39%。

射頻芯片將成為未來電信業(yè)利潤增長點(diǎn)之一

射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。射頻芯片通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。

芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國后續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)撃芤约皣H地位。目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的射頻芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國射頻芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多射頻芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告

  射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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