全球科技巨頭如微軟、OpenAI以及亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的積極布局。特別是微軟和OpenAI規(guī)劃的數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目,耗資巨大,目標(biāo)建造一臺(tái)名為“星際之門”的AI超級(jí)計(jì)算機(jī),這無疑將極大地推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
從報(bào)道中,我們可以看到全球科技巨頭如微軟、OpenAI以及亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的積極布局。特別是微軟和OpenAI規(guī)劃的數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目,耗資巨大,目標(biāo)建造一臺(tái)名為“星際之門”的AI超級(jí)計(jì)算機(jī),這無疑將極大地推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
這個(gè)項(xiàng)目對于OpenAI來說,意味著更強(qiáng)大的算力支持,有助于其進(jìn)一步研發(fā)和優(yōu)化AI模型,提升AI技術(shù)的性能和效率。對于微軟來說,雖然投資巨大,但也將使其在人工智能領(lǐng)域獲得更深的布局和更大的話語權(quán)。
同時(shí),我們也看到國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域的積極進(jìn)展。盡管國產(chǎn)AI芯片在性能、生態(tài)和集群效率上與海外產(chǎn)品還有一定差距,但改進(jìn)速度較快,并且已經(jīng)在部分互聯(lián)網(wǎng)大廠得到應(yīng)用。此外,政策也在積極支持國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展,例如上海市的新建智算中心國產(chǎn)算力芯片使用占比要求。
華為昇騰作為國內(nèi)AI芯片的龍頭,其市場份額的領(lǐng)先地位顯示出國產(chǎn)AI芯片的強(qiáng)大實(shí)力和發(fā)展?jié)摿ΑN磥?,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大,國產(chǎn)AI芯片有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。
總的來說,無論是全球科技巨頭的積極布局,還是國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域的快速進(jìn)展,都反映出人工智能已經(jīng)成為全球科技發(fā)展的重要趨勢。我們有理由相信,未來人工智能將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用,為人類生活帶來更多便利和改變。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示:
眼下,全球最大的科技公司正在競相購買英偉達(dá)H100 GPU。這款芯片對于構(gòu)建和訓(xùn)練為ChatGPT等聊天機(jī)器人提供支持的大型語言模型至關(guān)重要。
AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法,但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能,但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU,GPU,F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通,以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來控制這些系統(tǒng),但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí),就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。。
近兩年,隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。
值得一提的是,盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多,作品也在不斷更新迭代,但到目前為止,完全符合描述和基準(zhǔn)測試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司,兩年前在進(jìn)軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時(shí),便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC,且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia),頗有要挑硬骨頭下手的意思。
ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間,AI大模型訓(xùn)練需求激增,因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力。在AI浪潮中,英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借著A100、H100等GPU(圖形處理器)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了217%的同比增長,截止2024年3月6日,其市值突破2.1億美元。
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額為476.3億美元,同比增長15.2%,環(huán)比減少2.1%;中國地區(qū)銷售額同比增速分別為+26.6%, 高于全球平均增速。全球和中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長,且漲幅繼續(xù)擴(kuò)大,行業(yè)景氣度較高。
另據(jù)信通院2月28日數(shù)據(jù),1月國內(nèi)市場手機(jī)出貨3177.8萬部,同比增長68.1%,環(huán)比增長31.3%,1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對較好,疊加1Q23消費(fèi)電子類芯片的低基數(shù),1Q24消費(fèi)電子類芯片企業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)較高同比增速。
隨著人工智能熱潮持續(xù)、AI手機(jī)催化消費(fèi)電子需求回暖、疊加各大廠商主動(dòng)去庫存階段持續(xù)進(jìn)行,芯片行業(yè)高景氣持續(xù),建議關(guān)注芯片ETF(159995)、半導(dǎo)體材料ETF(562590)及人工智能AIETF(515070)。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報(bào)告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。
同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。
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2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告
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