據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報告》顯示,2024年中國存儲芯片行業(yè)波特五力分析如下:
一、中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
當一些企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品(或服務(wù))功能相類似時,這些企業(yè)歸為一個行業(yè)。它們之間的競爭是司空見慣的,但競爭的激烈程度卻相差很大。現(xiàn)有企業(yè)之間的競爭常常表現(xiàn)在價格、廣告、產(chǎn)品介紹、售后服務(wù)等方面。中國的存儲芯片行業(yè)競爭呈現(xiàn)以下特點:
(1)企業(yè)間競爭激烈,價格競爭初現(xiàn)
中國存儲芯片企業(yè)數(shù)量眾多,多數(shù)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝及應(yīng)用領(lǐng)域,并形成了長三角、珠三角和以成都、重慶為中心的幾大產(chǎn)業(yè)集群。
(2)國內(nèi)存儲芯片封裝企業(yè)競爭力較強
目前,中國存儲芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端存儲芯片器件封裝領(lǐng)域,中國存儲芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端存儲芯片器件封裝領(lǐng)域,部分中國企業(yè)有較大突破,形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè),如長電科技、華天科技等。
二、中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
存儲芯片行業(yè)中主要有三類供應(yīng)者:勞動力供應(yīng)者、中間產(chǎn)品供應(yīng)者、原材料與關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)者。
(1)勞動力供應(yīng)者的議價能力
隨著我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對人力資源的需求越來越大。在上游領(lǐng)域,由于其缺乏具有創(chuàng)新的、自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),很難與國外的同行競爭,因此對高級技術(shù)人才需求量很大,而目前我國在此領(lǐng)域的人才儲備嚴重不足,所以在產(chǎn)業(yè)鏈上游,勞動力供應(yīng)者的議價能力較強。而中下游封裝應(yīng)用領(lǐng)域?qū)儆趧趧用芗托袠I(yè),對從業(yè)人員的技術(shù)能力要求不及上游高,因而勞動力供應(yīng)者對中下游企業(yè)的議價能力相對較弱。
(2)中間產(chǎn)品供應(yīng)者的議價能力
我國從事存儲芯片的企業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯失衡。盡管近年來我國加大了對外延片和存儲芯片的進口,但對于高速發(fā)展的存儲芯片產(chǎn)業(yè)只能起到暫時的緩解作用。因此,就中間產(chǎn)品供應(yīng)來說,中上游企業(yè)對下游企業(yè)具有很強的議價能力。
(3)原材料與關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)者的議價能力
對于上游企業(yè)來講,其供應(yīng)商主要集中在原材料和關(guān)鍵設(shè)備。目前國內(nèi)大多數(shù)上游企業(yè)都采取引進國外先進的MOCVD設(shè)備,開展高質(zhì)量外延片的批量生產(chǎn)工作。因此,原料與關(guān)鍵設(shè)備的供應(yīng)商對我國存儲芯片行業(yè)企業(yè)具有較強的議價能力。
三、中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析
替代品是指具有與該行業(yè)當前產(chǎn)品相同或類似功能的產(chǎn)品.互為替代品的交叉價格彈性系數(shù)大于零,且越大替代威脅越大。其中一種產(chǎn)品的價格上升,會直接引起另一種產(chǎn)品需求的增加。廣義的看,所有公司都與生產(chǎn)替代品的行業(yè)競爭。替代品設(shè)置了公司可謀取利潤的上限,限制了一個行業(yè)的潛在收益。
存儲芯片作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”,存儲芯片是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一,是信息產(chǎn)業(yè)的核心。目前來看,存儲芯片行業(yè)尚未出現(xiàn)替代品。
四、中國存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析
在芯片產(chǎn)業(yè)中,構(gòu)成市場進入障礙的主要有技術(shù)要求和資金要求。芯片行業(yè)具有較長的產(chǎn)業(yè)鏈,從上游到中游再到下游,行業(yè)進入門檻逐步降低。芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點使得各環(huán)節(jié)面臨的潛在進入者威脅程度不同。
(1)上游
上游的外延、芯片領(lǐng)域地位十分重要,如果能夠通過上游和中游的高端切入,就可以在芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位;但該領(lǐng)域投資額度大,需要大量專業(yè)技術(shù)人員,投資風險比較大,已投資企業(yè)的回報率還不高。因此,上游企業(yè)數(shù)量的增長并不會很快,面臨的潛在進入者壓力相對較小。
(2)中游
中游封裝領(lǐng)域技術(shù)要求則相對較低,投資規(guī)模適中,市場風險較小,較受投資企業(yè)的青睞。
(3)下游
下游應(yīng)用產(chǎn)品的市場準入門檻最低,是直接面對終端市場的領(lǐng)域,技術(shù)風險小、投資額低而且回收快,是小額資本進入芯片行業(yè)的首選。因此,芯片中下游封裝應(yīng)用領(lǐng)域面臨的來自中小企業(yè)潛在進入的壓力較大。
五、中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析
存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品的購買可分為下游企業(yè)對中間產(chǎn)品的購買和消費者對終端產(chǎn)品的購買。其中,下游企業(yè)由于數(shù)量眾多,對中間產(chǎn)品需求大,其議價能力有限。再看終端產(chǎn)品市場,由于下游產(chǎn)業(yè)的迅速擴張,使得各種應(yīng)用產(chǎn)品在市場上的數(shù)量也急劇攀升,同時由于存儲芯片的消費理念不足,產(chǎn)品成本偏高導(dǎo)致價格過高,國內(nèi)市場還未全面打開,因此目前國內(nèi)存儲芯片市場仍然屬于買方市場,消費者議價能力較強。
六、中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)
中國存儲芯片行業(yè)起步晚,缺乏技術(shù)經(jīng)驗累積,行業(yè)被國際巨頭壟斷。近年來,中國紫光集團旗下長江存儲、武漢新芯,以及兆易創(chuàng)新及其合作廠商合肥長鑫等在DRAM和Flash領(lǐng)域逐漸突破技術(shù)壁壘。
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2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報告
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