中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭格局分析
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》顯示,雖然目前我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)全球市場份額較低,但其發(fā)展迅速,目前技術(shù)水平已達(dá)到行業(yè)主流水準(zhǔn)。2016年以前,我國還不具有存儲(chǔ)芯片研發(fā)、生產(chǎn)能力,芯片需求完全依賴進(jìn)口。2016-2018年,武漢新芯、合肥長鑫、長江存儲(chǔ)相繼成立。
2018-2020年,長江存儲(chǔ)攻克64層3DNAND技術(shù)并開始量產(chǎn),打破了NAND Flash芯片的國際壟斷。2021年,兆易創(chuàng)新推出首款自有品牌DDR4產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)、流片,到封測、驗(yàn)證的全國產(chǎn)化。
存儲(chǔ)芯片有多種細(xì)分市場,以NAND Flash和DRAM存儲(chǔ)芯片為主。長江存儲(chǔ)作為我國NAND Flash龍頭企業(yè),完成128層NAND Flash存儲(chǔ)芯片技術(shù)突破。Trend force數(shù)據(jù)顯示,三星、海力士、美光都計(jì)劃在2020年推出128層的(TLC/QLC),而在2020年后,QLC將逐步發(fā)展并成為主流。
在2018年后,中國的長江儲(chǔ)存技術(shù)出現(xiàn)在世界視野中,中國NAND Flash廠商長江存儲(chǔ)(YMTC)已在2020年第一季將128層3D NAND樣品送交存儲(chǔ)控制器廠商,目標(biāo)第三季進(jìn)入投片、年底前量產(chǎn),擬用于UFS、SSD等各類終端產(chǎn)品,并同時(shí)出貨給模組廠。
中國存儲(chǔ)芯片廠商發(fā)展力強(qiáng),成長空間較大。從中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭格局來看,市場主要由國外存儲(chǔ)芯片巨頭領(lǐng)導(dǎo),細(xì)分領(lǐng)域也落后于國外及臺(tái)灣廠商(如NOR Flash的旺宏/華邦等),但近年來國內(nèi)廠商奮力追趕,已在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,逐步縮小與國外原廠的差距,其中,兆易創(chuàng)新位列NOR Flash市場前三,聚辰股份在EEPROM芯片領(lǐng)域市占率全球第三,長江存儲(chǔ)128層3DNAND存儲(chǔ)芯片,直接跳過96層,加速趕超國外廠商先進(jìn)技術(shù)。
值得注意的是,兆易創(chuàng)新集團(tuán)旗下還包含長鑫存儲(chǔ)(CXMT),意味著兆易創(chuàng)新集團(tuán)同時(shí)握有中國NOR Flash與DRAM的自主研發(fā)能力,扮演中國半導(dǎo)體發(fā)展的重要角色。總而言之,中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展形勢較為樂觀,但還有一段漫長的路要走。
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2024-2029年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告
存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...
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據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》顯示,2024年中國存儲(chǔ)芯片行1...
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2中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)SWOT分析及行業(yè)壁壘分析
32024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析
42024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭格局及重點(diǎn)龍頭企業(yè)分析
52024年中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游結(jié)構(gòu)及下游細(xì)分行業(yè)現(xiàn)狀分析
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