CMP拋光材料行業(yè)上下游市場(chǎng)分析及未來(lái)前景趨勢(shì)

• 吳澳燕 2024年5月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1317 86
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在集成電路制造流程中往往需要循環(huán)多次使用 CMP 工藝，涉及硅片制造、前道及后道 環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和2

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的關(guān)鍵技術(shù)，其主要工作原理是在一定壓力下及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對(duì)拋光墊做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，借助納米磨料的機(jī)械研磨作用與各類化學(xué)試劑的化學(xué)作用之間的高度有機(jī)結(jié)合，使被拋光的晶圓表面達(dá)到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

CMP拋光材料是半導(dǎo)體硅片表面加工中不可或缺的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量對(duì)CMP拋光效果具有重要影響。

CMP拋光材料主要包括拋光液和拋光墊。拋光液是化學(xué)腐蝕的主要耗材，而拋光墊則是機(jī)械摩擦的主要耗材。兩者共同決定了CMP工藝的性能及良率。

CMP拋光材料行業(yè)上下游市場(chǎng)分析

上游主要是原材料供應(yīng)商，提供CMP拋光液和拋光墊生產(chǎn)所需的關(guān)鍵原材料，如研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等。這些原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性對(duì)CMP拋光材料的性能和生產(chǎn)效率具有重要影響。

下游則是CMP拋光材料的應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路、分立器件、光電子器件(如LED芯片等)和傳感器等。CMP拋光材料在這些領(lǐng)域的應(yīng)用中，起著表面平坦化、降低表面粗糙度和減少缺陷的關(guān)鍵作用，對(duì)提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

CMP拋光材料在工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，如機(jī)械制造、電子器件制造、醫(yī)療設(shè)備制造等。在半導(dǎo)體和光學(xué)元件制造中，CMP拋光材料發(fā)揮著重要的作用。此外，CMP拋光材料還廣泛應(yīng)用于珠寶行業(yè)，如首飾打磨、寶石鑲嵌和表面處理等方面。

在集成電路制造流程中往往需要循環(huán)多次使用 CMP 工藝，涉及硅片制造、前道及后道 環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長(zhǎng)10.5%和6.3%。

CMP拋光材料行業(yè)未來(lái)前景趨勢(shì)

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體制造過程按照技術(shù)分工主要可分為薄膜沉積、CMP、光刻及顯影、刻蝕、離子注入等工藝，半導(dǎo)體制造中的 CMP 工藝環(huán)節(jié)是CMP 設(shè)備最主要的應(yīng)用場(chǎng)景?；瘜W(xué)機(jī)械拋光技術(shù)依靠其優(yōu)秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性以及低成本特點(diǎn)逐漸成為半導(dǎo)體制造過程中的主流平坦化技術(shù)。

CMP 拋光材料成本在晶圓制造材料成本中占比約為 7%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)， 全球 CMP 材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比 49%，拋光墊占比 33%，合 計(jì)占比 82%，鉆石碟占比 9%，清洗液占比 5%。

從市場(chǎng)均價(jià)的角度觀察，近年來(lái)我國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)呈現(xiàn)出顯著的走勢(shì)分化現(xiàn)象。特別是拋光液市場(chǎng)，受到下游需求的快速增長(zhǎng)、制程技術(shù)的不斷進(jìn)步以及國(guó)內(nèi)供給相對(duì)不足等多重因素的影響，其價(jià)格呈現(xiàn)出明顯的回升趨勢(shì)。這一趨勢(shì)表明，隨著半導(dǎo)體等高端制造業(yè)的快速發(fā)展，CMP拋光材料尤其是拋光液的市場(chǎng)需求正日益旺盛，同時(shí)也反映出國(guó)內(nèi)拋光液生產(chǎn)企業(yè)在滿足市場(chǎng)需求方面仍存在一定的挑戰(zhàn)和提升空間。

根據(jù)TECHCET，2024年全球半導(dǎo)體CMP拋光材料(包括拋光液和拋光墊，其中拋光液占比超過50%)市場(chǎng)規(guī)模將從2023年預(yù)測(cè)值33億美元增長(zhǎng)至近35億美元。

中國(guó)大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場(chǎng)和半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。隨著全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長(zhǎng)以及先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、新材料、新工藝的應(yīng)用需要更多的CMP工藝步驟，TECHCET預(yù)計(jì)2027年全球半導(dǎo)體CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模將超過42億美元。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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