半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：行業(yè)增速較快

• 張星 2024年5月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 499 26
• 繁體

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模約為2421億元，同比增長9.

一、半導體設(shè)備行業(yè)簡介

半導體設(shè)備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設(shè)備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色，同時也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最為重要的一環(huán)。目前，以半導體設(shè)備為代表的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，它不僅是支撐我國高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，同時也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點。半導體設(shè)備主要分為前道制造設(shè)備以及后道封測設(shè)備。其中，制造設(shè)備主要分為刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、機械拋光設(shè)備以及擴散設(shè)備;封裝設(shè)備按工藝流程主要分為劃片機、貼片機、晶圓減薄機、塑封機、引線鍵合機、切筋成型機;測試設(shè)備主要分為分選機、測試機以及探針臺。

二、半導體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

從半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)等。中游主要是半導體設(shè)備，主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、劃片機等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

三、半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀50年代，當時半導體產(chǎn)業(yè)剛剛起步，設(shè)備主要依靠自主研發(fā)和生產(chǎn)。近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導體設(shè)備行業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇。同時，國內(nèi)政策的大力支持也為行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模約為2421億元，同比增長9.75%。

圖表：2020-2023年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

半導體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心環(huán)節(jié)，經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，我國半導體設(shè)備國產(chǎn)化已取得一定進展，尤其是對 28nm 及以上制程的工藝覆蓋日趨完善，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。目前，國內(nèi)半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。從整體上看，相比于海外企業(yè)，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商的技術(shù)實力仍有差距。

近年來中美摩擦加劇，美國針對中國在高科技領(lǐng)域的限制增多，企圖通過加大制裁力度來限制國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 2020 年 12 月，美國將中芯國際列入“實體清單”，限制企業(yè)14nm 及以下半導體制程的擴產(chǎn);2022年8月，美國簽署《芯片與科學法案》，主要用于增強美國本土晶圓廠的競爭力，并明確規(guī)定獲得美國政府補貼的企業(yè)，10年內(nèi)不得在中國大陸擴產(chǎn)28nm以下的 芯片制造。《芯片法案》的簽署，進一步加劇了中美在高科技領(lǐng)域的脫鉤程度，導致國內(nèi)芯片先進制程發(fā)展受到限制。

四、半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局

半導體設(shè)備尤其是晶圓制造設(shè)備具有研發(fā)技術(shù)難度大、投入高、周期長等特點，一方面，半導體設(shè)備對質(zhì)量、參數(shù)和運行穩(wěn)定性等方面要求極高，另一方面，設(shè)備企業(yè)需投入大量資金用于研發(fā)和購買原材料與零部件，下游客戶認證后不會輕易更換廠商，因此具有一定的客戶黏性，取得先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)更易保持與鞏固優(yōu)勢。因此，半導體設(shè)備行業(yè)具有極高的行業(yè)門檻和壁壘。

從行業(yè)競爭格局看，全球半導體設(shè)備的市場集中度極高，單一設(shè)備的主要生產(chǎn)廠商一般不超過五家。得益于長期的研發(fā)投入、技術(shù)積累和市場經(jīng)驗，美國、日本和荷蘭企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)和市場份額等方面保持領(lǐng)先，代表性廠商包括應(yīng)用材料(美國)、阿斯麥(荷蘭)、泛林半導體(美國)和東京電子(日本)等，后來者追趕難度較大。

《2024-2029年中國半導體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測報告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2024-2029年中國半導體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測報告

  半導體設(shè)備是指用于制造、處理或測試半導體材料和器件的設(shè)備，包括生產(chǎn)半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)半導體原材料所需的其他類機器設(shè)備。這些設(shè)備在半導體工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，用于...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡